掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献代查
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
Surface Mount Technology Association International Conference
Surface Mount Technology Association International Conference
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
共
866
条结果
1.
NEW REQUIREMENTS FOR SIR-MEASUREMENT
机译:
SIR测量的新要求
作者:
Joerg Trodler
;
Mathias Nowottnick
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
2.
ALTERNATIVE LEAD-FREE ALLOYS FOR SMT ASSEMBLY
机译:
用于SMT组件的替代无铅合金
作者:
Karl F. Seelig
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Lead-free;
Alternative alloys;
SAC305;
Sn/Bi/Cu/Ag;
Aged;
Non-aged;
3.
ACCOUNTABILITY STRUCTURE IN A CONTRACT MANUFACTURING ENGINEERING DEPARTMENT
机译:
合同制造工程部门的问责结构
作者:
Michael E. Gerner
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Organization Structures;
Accountability;
Leadership;
Engineering Departments;
EMS;
Contract Manufacturing;
Customer Satisfaction;
4.
LEAD FREE ANTIMONY - BASED ALLOY CHARACTERIZATION
机译:
无铅锑基合金表征
作者:
Siew Kee Lee
;
You Chye How
;
Y. S. Khoo
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Lead free;
Solder extrusion;
UBM;
Flux;
DSC;
Reliability;
5.
NEW DIRECTIONS IN ELECTRICAL TEST SCALABILITY AUTOMATION
机译:
电气测试可扩展性和自动化的新方向
作者:
Alan Albee
;
Bobby Griffis
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
In-circuit test;
Automation;
PCB manufacturing;
Inline;
Zero footprint;
Multi-site testing;
SMT assembly;
Manufacturing test;
6.
DEVELOPING A KNOWLEDGE BASED RISK IDENTIFICATION SYSTEM FOR SOPHISTICATED SMT ASSEMBLY DESIGN AND DEVELOPMENT
机译:
开发基于知识的复杂SMT装配设计和开发风险识别系统
作者:
Jingsong Xie
;
Yu-Ming Ye
;
Ji-Fan Wang
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Electronic design;
Design reviews;
Design review for reliability (DRfR);
Design rules check (DRC);
Design for reliability (DFR);
FRACAS;
7.
EVALUATION OF SOLDER PASTES FOR HIGH RELIABILITY APPLICATIONS
机译:
高可靠性应用的焊膏评估
作者:
Scott J. Anson
;
Michael McLaughlin
;
Abner Argueta
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Solder paste;
Mixed alloy;
Multifactor evaluation;
8.
SOLDER ASSEMBLY SOLUTIONS FOR 3DIC PACKAGING
机译:
用于3DIC包装的焊料组件解决方案
作者:
Charles G. Woychik
;
Ellis Chau
;
Sitaram Arkalgud
;
Andrew Cao
;
Vern Solberg
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
2.5D;
3D;
Semiconductor packaging;
Through silicon via;
TSV;
Die stack;
Wafer stack;
9.
MODIFIED HYPEREUTECTIC SN-CU PB-FREE SOLDER FOR POWER SEMICONDUCTOR DIE ATTACH
机译:
用于功率半导体管芯的改性过化Sn-Cu PB免焊料
作者:
Keith Sweatman
;
Motonori Miyaoka
;
Takatoshi Nishimura
;
Xuan Quy Tran
;
Stuart McDonald
;
Kazuhiro Nogita
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
10.
CAN NANO-COATINGS REALLY IMPROVE STENCIL PERFORMANCE?
机译:
纳米涂层可以真正提高模板性能吗?
作者:
Tony Lentz
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Nano-coating;
Stencil;
Transfer efficiency;
Underside cleaning;
Bridging;
Solder paste release;
11.
IMPROVING ELECTRONICS SUSTAINABILITY WITH A NOVEL REUSABLE, UNZIPPABLE, SUSTAINABLE ELECTRONICS (REUSE) INTERCONNECT SYSTEM
机译:
用新型可重复使用,不排放的可持续电子(重用)互连系统提高电子可持续性
作者:
Chris Hunt
;
Martin Wickham
;
Robin Pittson
;
John Lewison
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Recycling;
WEEE;
Sustainability;
PCB;
Disassembly;
End-of-life;
12.
CONCENTRATION MONITORING CLOSED LOOP CONTROL - A TECHNOLOGICAL ADVANCEMENT
机译:
集中监测和闭环控制 - 技术进步
作者:
Umut Tosun
;
Axel Vargas
;
Bryan Kim
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Refractive index;
Wash bath;
Concentration monitoring;
Innovation;
Accuracy;
13.
CAPILLARY IC - A NEW PLATFORM FOR DETECTION OF IONIC COMPOUNDS ON ELECTRONIC COMPONENTS
机译:
毛细管IC - 用于检测电子元件上的离子化合物的新平台
作者:
Peter Bodsky
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Capillary;
Ionic;
Trace;
Contamination;
Failure analysis;
14.
A PROCESS FOR IMPROVED QFN RELIABILITY
机译:
一种改进QFN可靠性的过程
作者:
Lenora Toscano
;
John Ganjei
;
Richard Retallick
;
Gu Hong
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
15.
ENCLOSED MEDIA PRINTING AS AN ALTERNATIVE TO METAL BLADES
机译:
封闭的介质印刷作为金属刀片的替代品
作者:
Michael L. Martel
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Metal blades;
Printing;
Solder Paste;
Fine pitch;
Enclosed;
Aperture;
Stencils;
16.
FIX THE PROCESS NOT JUST THE PRODUCT
机译:
修复不仅仅是产品的过程
作者:
Mary Elmallakh
;
Paul Groome
;
Andy Shelton
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Quality Management Software;
ICT;
Repair workstations;
First Pass Yield;
Pareto analysis;
Flying Probe;
QMS;
17.
COPPER CORROSION EFFECTS FROM CLEANING AGENT ENTRAPMENT
机译:
清洁剂夹带的铜腐蚀效应
作者:
David Thomas Lober
;
Mike Bixenman D. B. A.
;
Linda Woody
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Cleaning;
Reliability;
Corrosion;
18.
IMPACT OF LOW SILVER SOLDER PASTES ON AREA ARRAY SOLDER JOINT QUALITY
机译:
低银焊膏对面积阵列焊点的影响
作者:
Srinivasa Aravamudhan
;
Raiyo Aspandiar
;
Lilia May
;
Suddhasattwa Nad
;
Scott Mokler
;
Dudi Amir
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Low Ag SAC;
Solder Joint Quality;
HoP defect;
NWO defect;
19.
INVESTIGATION ON PAD CRATER FAILURE OF BGA SOLDER JOINTS
机译:
BGA焊点焊盘故障调查
作者:
Luo Daojun
;
Zou Yabin
;
He Guanghui
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pad Crater;
PCB;
Failure;
ΔT_g;
Thermal stability;
20.
SOLDERING IN NITROGEN ATMOSPHERE - DO QUALITY ASPECTS JUSTIFY THE COSTS?
机译:
在氮气氛中焊接 - 质量方面是合理的成本吗?
作者:
Heike Schlessmann
;
Ronny Horn
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Nitrogen;
Wave Soldering;
Reflow Soldering;
Selective Soldering;
21.
INTERNATIONAL COUNTERFEIT AVOIDANCE CERTIFICATION BY THE IEC IECQ
机译:
IEC IECQ的国际假冒避免认证
作者:
Stanley H. Salot
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
IECQ;
IECQ CAP;
AS5553A;
AS6081;
AS6174;
22.
ENHANCING MECHANICAL SHOCK PERFORMANCE USING EDGEBOND TECHNOLOGY
机译:
使用EdgeBond技术提高机械冲击性能
作者:
Steven Perng
;
Tae-Kyu Lee
;
Cherif Guirguis
;
Edward S. Ibe
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Edgebond;
FCBGA;
Mechanical shock;
Elevated temperature shock test;
23.
01005 PASSIVE COMPONENT REWORK
机译:
01005被动组件返工
作者:
Ronald Wachter
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
01005 rework;
Hot gas;
Conduction pad cleaning;
Solder paste stamping;
24.
SOLDER/METALLIZATION INTERDIFFUSION - CASE STUDIES
机译:
焊料/金属化交互式 - 案例研究
作者:
Nausha Asrar
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Interdiffusion;
Embrittlement;
Tin-whiskers;
Intermetallics;
Thermal cycling;
Fracture;
25.
IN SEARCH OF A WORKABLE COUNTERFEIT RISK MITIGATION STRATEGY: LESSONS LEARNED IN REVIEW OF THE CURRENT STATE OF THE ELECTRONICS INDUSTRY AS REGARDS COUNTERFEIT MITIGATION REQUIREMENTS FOR SUPPLIERS
机译:
寻求可行的假冒风险缓解策略:关于供应商的假冒缓解要求,在电子行业的当前状态审查中的经验教训
作者:
Kevin Sink
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Counterfeit electronics;
Independent distributor;
Authorized distributor;
Counterfeit risk mitigation;
Section 818;
AS5553;
AS6081;
26.
CHARACTERISTICS OF EPIG DEPOSITS FOR FINE LINE APPLICATIONS【中译题名
机译:
CHARACTERISTICS OF EPIG DEPOSITS FOR FINE LINE APPLICATIONS【中译题名
作者:
Shigeo Hashimoto
;
Katsuhisa Tanabe
;
Masayuki Kiso
;
Kota Kitajima
;
Tatsushi Someya
;
Don Gudeczauskas
;
George Milad
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
27.
CASE STUDY: TOOLS TO ASSURE COMPATIBILITY OF CONFORMAL COATINGS AND NO-CLEAN LEAD-FREE SOLDER PASTES
机译:
案例研究:为保证保形涂层和无清洁无铅焊膏的兼容性的工具
作者:
Emmanuelle Guene
;
Celine Puechagut
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Conformal coating;
Solder paste;
Compatibility;
Reliability;
Adhesion;
28.
TRANSDUCER AND SYSTEM DEPENDENCY OF SCANNING ACOUSTIC MICROSCOPE IMAGES FOR PLASTIC ENCAPSULATED MICROELECTRONICS
机译:
扫描声学显微镜图像对塑料封装微电子的换能器和系统依赖性
作者:
Stephen C. Hwang
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Acoustic microscope;
Plastic encapsulated microelectronics;
Delamination;
29.
INVESTIGATIONS OF SINTERING TECHNOLOGY FOR POWER ELECTRONICS
机译:
电力电子产品烧结技术的研究
作者:
Hans-Jurgen Albrecht
;
N. Busche
;
J. Strogies
;
K. Wilke
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
30.
ULTRA-FLAT AND ALMOST NO PROFILE ED-COPPER FOILS FOR HIGH SPEED DIGITAL PCBS AND CHIP SCALE PACKAGING
机译:
超平,几乎没有型材ED-COLPED箔,用于高速数字PCB和芯片秤包装
作者:
Raymond Gales
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
31.
SMT ASSEMBLY CHALLENGES AND PROVEN SOLUTIONS FOR IMPROVING YIELDS
机译:
SMT装配挑战和验证的提高产量解决方案
作者:
Robert Dervaes
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Root cause analysis;
Yield improvement;
SMT defects;
Stencil;
Solder paste release;
Reflow;
32.
LEAD-FREE LAMINATE DMA AND TMA DATA TO DEVELOP STRESS VERSUS TEMPERATURE RELATIONSHIP FOR PREDICTING PLATED HOLE RELIABILITY
机译:
无铅层压板DMA和TMA数据产生应力与温度关系,以预测电镀孔可靠性
作者:
Stephanie Moran
;
Joseph Smetana
;
Michael Freda
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
DMA;
TMA;
Inverse Power Law (IPL);
Laminates;
33.
LEAD TINNING REQUIREMENTS FOR THE 21st CENTURY
机译:
为21世纪领先镀锡要求
作者:
Alan Cable
;
Roger Cox
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Lead-Tinning;
Solderability;
Tin Whisker Mitigation;
Gold Embrittlement;
RoHS;
High Reliability Components;
34.
IS A HIGH PHOSPHORUS CONTENT IN THE NICKEL LAYER A ROOT CAUSE FOR 'BLACK PAD' ON ENIG FINISHES?
机译:
镍层中的高磷含量是eng完成“黑色垫”的根本原因?
作者:
Mustafa Oezkoek
;
Joe McGurran
;
Kenneth Lee
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Black Pad;
ENIG;
High phosphorus;
Mid phosphorus;
Low phosphorus;
35.
ULTRA FINE PITCH REBALLING -WHAT NEEDS TO CHANGE?
机译:
超细沥青扣除 - 需要改变什么?
作者:
Don Naugler
;
Robert Wettermann
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
BGA reballing;
Rework;
Solder excavating;
36.
PROBE TECHNOLOGIES TO IMPROVE FIRST PASS YIELDS
机译:
探针技术改善第一次通过产量
作者:
Brian Crisp
;
Ken Snyder
;
Tom Merline
;
Brook Sandy-Smith
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pogo pin;
Pogopin;
Test probe;
Test pin;
Spring probe;
Spring contact;
37.
DATA FUSION FOR AUGMENTED ELECTRONIC COUNTERFEIT DETECTION EFFICACY
机译:
数据融合,用于增强电子伪造检测效能
作者:
Bill Cardoso
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Data fusion;
Counterfeit components;
Radiography;
X-ray inspection;
Visual inspection;
38.
VOIDING MITIGATION FOR BOTTOM TERMINATED COMPONENTS
机译:
用于底部终止组件的空缺缓解
作者:
Jennifer Nguyen
;
David Geiger
;
Murad Kurwa
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Voids;
Voiding;
Voiding mitigation;
Bottom terminated component;
Bottom termination component;
BTC;
Land grid array (LGA);
Quad flat no lead (QFN);
39.
LOW TEMPERATURE ALLOY DEVELOPMENT FOR ELECTRONICS ASSEMBLY - PART II
机译:
电子组装低温合金发育 - 第二部分
作者:
Morgana Ribas
;
Sujatha Chegudi
;
Anil Kumar
;
Sutapa Mukherjee
;
Siuli Sarkar
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Lead-free;
Solder alloy;
Low-temperature alloy;
Solder joint strength;
Thermal cycling;
Reliability;
40.
FLEX BASED EMBEDDED DIE SYSTEM IN PACKAGE MODULES
机译:
基于Flex的包装模块中的嵌入式模具系统
作者:
Jon Aday
;
Theodore Tessier
;
Kazuhisa Itoi
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Polyimide Multilayer Flex;
Laminate Embedded Die Substrates;
System in Package (SiP) Modules;
41.
FACTORS IMPACTING SOLDER EXTRUSION IN REWORKABLE UNDEFILLS
机译:
影响焊料挤压在可再加工的抵消的因素
作者:
Neil Poole
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Underfill Rework;
Extrusion;
42.
ESD CONCEPT - PERSON, WORKPLACE, MACHINERY, TRANSPORTATION
机译:
ESD概念 - 人,工作场所,机械,运输
作者:
Hartmut Berndt
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
ESD;
ESD concept;
ESD requirements;
ESD control system;
Workplace;
43.
ELIMINATING WAVE SOLDERING WITH LOW MELTING POINT SOLDER PASTE
机译:
用低熔点焊膏消除波峰焊接
作者:
Mitch Holtzer
;
Tuck Weng Mok
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
44.
HIGH RELIABILITY PB-FREE HALOGEN FREE SOLDER
机译:
高可靠性PB-Fa卤素免费焊料
作者:
Ian J. Wilding
;
Gavin J. Jackson
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pb-free solder;
High Reliability;
Halogen Free;
Surface Mount Assembly;
45.
EFFECTS OF MATERIALS, DESIGN AND PROCESS ON INTERMETALLIC FORMATION AND EVOLUTION IN SOLDER MICROBUMPS
机译:
材料,设计和过程对焊料微肿仓中金属间形成与演化的影响
作者:
K. Schnabl
;
L. Wentlent
;
K. Mootoo
;
E. Perfecto
;
M. Lu
;
P. Borgesen
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pb-free;
Microbump solder;
Intermetallic (IMC) growth;
Effect of Ag;
Kirkendall voiding;
46.
FACILITATING THE REDUCTION OF HEAD-IN-PILLOW DEFECTS AND IMPROVING ASSEMBLY RELIABILITY IN-LINE PRODUCTIVITY USING NITROGEN REFLOW
机译:
促进使用氮气回流减少头枕缺陷并提高组装可靠性和直线生产率
作者:
Maeeva S. Tureau
;
Gregory K. Arslanian
;
Christine C. Dong
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Head-in-pillow;
Defects;
Oven reflow;
Nitrogen reflow;
Inert nitrogen;
Electronics reliability;
47.
THE EFFECT OF COATING AND POTTING ON THE RELIABILITY OF QFN DEVICES
机译:
涂层对QFN器件可靠性的影响
作者:
Greg Caswell
;
Cheryl Tulkoff
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
48.
IMPACT OF COMPONENT BAKE ON SOLDER JOINT QUALITY
机译:
组件烘烤对焊点质量的影响
作者:
Lilia May
;
Dudi Amir
;
Srinivasa R. Aravamudhan
;
Garrett D. Cogburn
;
Christopher Kovalchick
;
Rajen S. Sidhu
;
Suddhasattwa Nad
;
Wade Hezeltine
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Reflow soldering;
BGA packages;
Solder joint defect;
Non-wet open;
Head-on-pillow;
Solder paste;
SMT assembly;
Warpage;
Oxidation;
Component bake;
Oxide thickness;
SMT yield;
Paste bake test;
49.
EFFECT OF SYSTEM DESIGN AND TEST CONDITIONS ON WAFER LEVEL PACKAGE DROP TEST RELIABILITY
机译:
系统设计和测试条件对晶圆级封装下降试验可靠性的影响
作者:
Tiao Zhou
;
Xuejun Fan
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
WLP;
Drop test;
Reliability;
50.
ACCEPTANCE TESTING OF PB-FREE BAR SOLDER ALLOYS
机译:
接受无铅棒焊接合金的测试测试
作者:
Elizabeth Elias Benedetto
;
Aileen Allen
;
Kris Troxel
;
Jian Miremadi
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pb-free;
Bar solder alloy;
Acceptance testing;
Pin wetted length;
Copper dissolution;
Low-silver;
51.
IMPACT OF FPC FABRICATION PROCESS ON SMD RELIABILITY
机译:
FPC制造过程对SMD可靠性的影响
作者:
Susie Johansson
;
John Dzarnoski
;
Yangjun Xing
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Delamination;
Flexible printed circuits;
FPC;
Vapor degreasing;
Laser excising;
Underfill;
52.
BENEFIT AND CHALLENGES OF MANUFACTURING WITH PRINTED CIRCUIT BOARD CAVITIES
机译:
用印刷电路板腔制造的福利与挑战
作者:
Pedro J. Martinez
;
William O. Alger
;
Weston C. Roth
;
Sanjay Goyal
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
PCB;
Cavity;
Depth;
53.
EFFECT OF MIXED ALLOY BGA REBALLING ON BOARD LEVEL DROP TEST RELIABILITY
机译:
混合合金BGA扣除对板级降液试验可靠性的影响
作者:
Andrew Daya
;
S. Manian Ramkumar
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
BGA reballing;
Impact reliability;
Lead free;
54.
UNDERSTANDING ELECTRICAL LEAKAGE AND ELECTROCHEMICAL MIGRATION IN ELECTRONICS
机译:
了解电子产品中的电化漏和电化学迁移
作者:
Eric Camden
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Reliability;
Electrical leakage;
Electrochemical migration;
Dendrite;
Failures;
55.
OPTIMIZING ASSEMBLY OF QFNs
机译:
优化QFN的装配
作者:
Brook Sandy-Smith
;
Seth Homer
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Voiding;
Thermal pad design;
QFN assembly;
Low-voiding;
Solder paste;
56.
FINE PITCH RE-BALL AND RELIABILITY
机译:
精细音调重新球和可靠性
作者:
Harry Schoeller
;
Michael Meilunas
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
0.3 mm pitch BGA;
Rework;
Re-ball;
Drop test;
Thermal cycling;
57.
2D/3D X-RAY INSPECTION: PROCESS CONTROL AND DEVELOPMENT TOOL
机译:
2D / 3D X射线检测:过程控制和开发工具
作者:
Zhen (Jane) Feng
;
Tho Vu
;
Michael Xie
;
David A. Geiger
;
Murad Kurwa
;
Zohair Mehkri
;
Evstatin Krastev
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
AXI;
HIP;
PoP;
2DX;
3DX;
CT;
58.
MANUFACTURABILITY ASSESSMENTS OF BOARD LEVEL ADHESIVES ON FINE PITCH BALL GRID ARRAY COMPONENTS
机译:
精细间距球栅格阵列组件上的板级粘合剂的可制造性评估
作者:
Venmathy Rajarathinam
;
James Wade
;
Alan Donaldson
;
Raiyo Aspandiar
;
Devadoss Chelladurai
;
Scott Mokler
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Board level underfill;
Corner Glue;
Reworkability;
Manufacturability;
59.
RELIABLE PLATED THROUGH VIA DESIGN AND FABRICATION
机译:
可靠地通过设计和制造镀
作者:
Cheryl Tulkoff
;
Craig Hillman
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Plated through via;
Plated through hole;
Via reliability;
PTH;
PTV;
Via design;
Via fabrication;
60.
RELIABILITY IMPROVEMENT OF ARRAY QFN PACKAGE
机译:
阵列QFN包的可靠性改进
作者:
You-Chye How
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Etched back;
Anchor design;
Reliability;
Array QFN;
Wire sweep;
Stencil design;
61.
JETETCH CUPROTECT AND COPPER IC INSPECTION
机译:
Jetetch Cuprotect和铜IC检查
作者:
Erik Jordan
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Copper decapsulation;
Decap;
Wire thinning;
Wire pitting;
Wire corrosion;
Copper bond wires;
62.
A.R.E.A. - A ROADMAP OF TECHNOLOGY AND RELIABILITY CHARACTERIZATION
机译:
区域。 - 技术和可靠性表征的路线图
作者:
Denis Barbini
;
Martin Anselm
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
63.
EFFECT OF VARIATION IN THE REFLOW PROFILE ON THE MICROSTRUCTURE OF NEAR EUTECTIC SnAgCu ALLOYS
机译:
回流轮廓变异对近共晶镰刀合金微观结构的影响
作者:
Francis Mutuku
;
Babak Arfaei
;
Eric J. Cotts
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Undercooling solidification;
Differential scanning calorimetry (DSC);
Solidification microstructure;
Scanning electron microscopy (SEM) SnAgCu;
64.
EFFECT OF WARPAGE ON SMT PROCESS OF POP PACKAGE AND ITS SOLUTION
机译:
翘曲对流行包装SMT过程的影响及其解决方案
作者:
Stephen Guo
;
Fubin Song
;
Jeff Qi
;
James Huang
;
Alex Chen
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Package on Package (PoP);
Warpage;
SMT process;
65.
HIGHER DENSITY POP SEMICONDUCTOR PACKAGING SOLUTION: BRIDGING THE INFRASTRUCTURE GAP BETWEEN WIRE-BOND AND TSV INTERCONNECT
机译:
更高的密度流行半导体封装解决方案:桥接线键和TSV互连之间的基础设施间隙
作者:
Vern Solberg
;
Belgacem Haba
;
Wael Zohni
;
Ilyas Mohammed
;
Charles Woychik
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
3D;
Package-on-Package;
PoP;
DRAM;
Face-Down Die Stack;
Wire-Bond;
FBGA;
66.
INVESTIGATION OF THE ROOT-CAUSE OF SOLDER BUBBLES IN A VIA
机译:
通孔中焊料泡沫根本原因的研究
作者:
Wang Yang
;
Luo Daojun
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Solder bubbles;
Via;
Failure;
Cross section;
SEM;
PCBA;
67.
STATE-OF-THE-ART TEST TECHNIQUES
机译:
最先进的测试技巧
作者:
Vaughan Carlson
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
68.
COMPARING LGA AND BGA ASSEMBLIES IN TERMS OF SOLDER PAD CRATERING
机译:
比较LGA和BGA组件在焊盘升降机方面
作者:
Y. Zeng
;
Pericles Kondos
;
J. Jiang
;
Martin Anselm
;
Peter Borgesen
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pad Cratering;
Land Grid Array (LGA);
Ball Grid Array (BGA);
Life Dependence;
Creep;
Four Point Bending;
Hot Bump Pull;
69.
ELECTRICAL PERFORMANCE EVALUATION OF HIGH-FREQUENCY LAMINATES AS A FUNCTION OF TEMPERATURE AND HUMIDITY
机译:
高频层压板的电气性能评估作为温度和湿度的函数
作者:
Brian Wright
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
PCB laminate material;
Bandpass filter;
Temperature humidity dependency;
70.
OVERCOMING THE CHALLENGES PRESENTED WITH AUTOMATED SELECTIVE CONFORMAL COATING OF ADVANCED ELECTRONIC ASSEMBLIES BY EMPLOYING PLASMA TREATMENT TECHNOLOGY
机译:
通过采用等离子体处理技术克服先进电子组件的自动选择性共形涂层呈现的挑战
作者:
David Foote
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Plasma surface treatment;
Conformal coating adhesion;
Plasma surface cleaning;
71.
PENETRATION INTO AN INTERNATIONAL MARKET: THE ASPECTS OF SALES CHANNELS MANAGEMENT
机译:
渗透到国际市场:销售渠道管理的各个方面
作者:
Moshe Shavit D. B. A.
;
Kewal K. Verma
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
72.
3-D FRACTURE ANALYSIS OF THE BEOL REGION OF A FLIP CHIP PACKAGE DURING DIE ATTACH PROCESS
机译:
芯片附着过程中倒装芯片封装BEOL区域的3-D断裂分析
作者:
Zaeem Baig
;
Fahad Mirza
;
Hardik Parekh
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Low-K;
Crack;
Flip-Chip;
BEoL;
73.
SOLDER JOINT ENCAPSULANT ADHESIVE - POP TMV HIGH RELIABILITY AND LOW COST ASSEMBLY SOLUTION
机译:
焊接接头密封剂粘合剂 - POP TMV高可靠性和低成本组装溶液
作者:
Mary Liu
;
Wusheng Yin
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
74.
CORROSION RESISTANCE OF HIGH TEMPERATURE LEAD-FREE BiAgX PASTE
机译:
高温无铅BIAGX浆料的耐腐蚀性
作者:
HongWen Zhang
;
RunSheng Mao
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Corrosion resistance;
High temperature;
Solder;
Lead-free;
Solder paste;
Die-attach;
75.
LEGACY MANAGEMENT: CROSS-INDUSTRY SUSTAINING ENGINEERING AND MANAGING OBSOLESCENCE COUNTERFEIT RISK
机译:
遗产管理:跨行业维持工程和管理过时伪造风险
作者:
Kaye Porter
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Supply Chain Management (SCM);
Counterfeit Avoidance;
Obsolescence Management;
Embedded Systems;
DMSMS;
76.
MANUFACTURABILITY ASSESSMENT OF NEXT-GENERATION PCB SURFACE FINISHES
机译:
下一代PCB表面的可制造性评估
作者:
Sue Teng
;
J. Oliver
;
Scott Priore
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Surface finish;
Pb-free;
OSP;
Pb-free HASL;
Im Ag;
ICT;
SMT;
Wavesolder;
Press-fit;
77.
POWER ELECTRONICS PACKAGES WITH EMBEDDED COMPONENTS - RECENT TRENDS AND DEVELOPMENTS
机译:
电源电子包具有嵌入式组件 - 最近的趋势和发展
作者:
Lars Boettcher
;
Stefan Karaszkiewicz
;
Dionysios Manessis
;
Andreas Ostmann
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
3D packaging;
Embedded components;
Embedded actives and passives;
PCB technology;
System in Package;
Power electronics;
78.
PREDICTING THE RELIABILITY OF PACKAGE-ON-PACKAGE INTERCONNECTIONS USING COMPUTATIONAL MODELING SOFTWARE
机译:
使用计算建模软件预测包装上互连的可靠性
作者:
Paul T. Vianco
;
Michael K. Neilsen
;
Jerome A. Rejent
;
J. Mark Grazier
;
Alice C. Kilgo
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Package-on-package;
Reliability;
Computational modeling;
Thermal mechanical fatigue;
79.
ELECTRONIC ASSEMBLY MISPRINT CLEANING ADVANCEMENTS
机译:
电子装配错误清洁进步
作者:
Mike Bixenman
;
Dirk Ellis
;
Jody Saultz
;
Eric Becker
;
Greg Calvo
;
Jim Morris
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Electronic Assembly Cleaning;
Stencil Printing;
Misprint Rework;
Batch Cleaning Machines;
Inline Cleaning Machines;
B-Side Misprint Cleaning;
80.
EUROPEAN UNION ROHS RECAST - IMPLICATION FOR EXEMPTION AND SUBSTANCE REVIEW
机译:
欧洲联盟RoHS重新启动 - 豁免和物质审查的含义
作者:
Adam Wheeler
;
Jackie Adams
;
Marie Cole
;
Curtis Grosskopf
;
Jeff Lagler
;
Sophia Lau
;
Dale Wilhite
;
Kurt Van der Herten
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
RoHS;
Exemptions;
Recast;
Environmental regulations;
81.
FINE TUNING THE STENCIL MANUFACTURING PROCESS AND OTHER STENCIL PRINTING EXPERIMENTS
机译:
精细调整模板制造工艺和其他模版印刷实验
作者:
Chrys Shea
;
Ray Whittier
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
82.
A STUDY OF LEAD-FREE LOW SILVER SOLDER ALLOYS WITH NICKEL ADDITIONS
机译:
用镍添加的无铅低银焊合金研究
作者:
Munehiko Nakatsuma
;
Takehiro Wada
;
Kimiaki Mori
;
Koichi Shimokawa
;
Takeshi Shirai
;
Atsushi Irisawa
;
Roberto Garcia
;
Jasbir Bath
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Lead-free;
Low Silver;
Reflow;
Reflow Profile;
Thermal Cycling;
83.
INEMI PB-FREE ALLOY CHARACTERIZATION PROJECT REPORT: PART VI - THE EFFECT OF COMPONENT SURFACE FINISH AND SOLDER PASTE COMPOSITION ON THERMAL FATIGUE OF SN100C SOLDER BALLS
机译:
INEMI PB-Firl合金表征项目报告:第VI部分 - 组成表面光洁度和焊膏组成对SN100C焊球热疲劳的影响
作者:
Richard Coyle
;
Richard Parker
;
Babak Arfaei
;
Keith Sweatman
;
Keith Howell
;
Stuart Longgood
;
Elizabeth Benedetto
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pb-free solder;
Thermal fatigue;
Dwell time;
Solder microstructure;
Microalloying;
84.
PRINT PERFORMANCE STUDIES COMPARING ELECTROFORM AND LASER-CUT STENCILS
机译:
打印性能研究比较电铸和激光切割模板
作者:
Rachel Miller Short
;
William E. Coleman
;
Joseph Perault
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Stencil;
Solder Paste Volume;
Area Ratio;
Solder Paste Inspection (SPI);
Paste Transfer;
Stencil Printer;
85.
RELIABILITY TESTING OF PWB PLATED THROUGH HOLES USING INTERCONNECT STRESS TESTING THERMAL CYCLING BEFORE AND AFTER PB-FREE REFLOW PRECONDITIONING
机译:
使用互连应力测试热循环的PWB电镀通过孔的可靠性测试PB无铅回流预处理前后
作者:
Bill Birch
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
86.
MINING ELECTRONICS FOR RARE EARTHS
机译:
稀土的采矿电子产品
作者:
Alan Rae
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
87.
A METHOD FOR QUICKLY EVALUATING ALUMINUM PAD CORROSION
机译:
一种快速评估铝焊盘腐蚀的方法
作者:
Terence Q. Collier
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Aluminum pad cleaning;
Bond pad corrosion;
Gold etch;
Wirebond reliability;
88.
STENCIL AND SOLDER PASTE INSPECTION EVALUATION FOR MINIATURIZED SMT COMPONENTS
机译:
模具和焊膏针对小型SMT组件的检测评估
作者:
Robert Farrell
;
Chrys Shea
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
89.
HIGH DENSITY ASSEMBLY IN PCB CAVITIES
机译:
PCB腔中的高密度组件
作者:
Jonas Sjoberg
;
Ranilo Aranda
;
David Geiger
;
Murad Kurwa
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
CSP-Chip-Scale Packaging;
TMV-Through Mold Via;
PoP-Package on Package. 01005;
Miniaturized and cavity assembly;
90.
STRAIN RATE AND CYCLIC DEPENDENCIES OF PCBA PAD CRATER SUSCEPTIBILITY
机译:
PCBA垫火山口易感性的应变速率和循环依赖性
作者:
John McMahon
;
Brian Standing
;
Michael Thomson
;
Jim Wilcox
;
Derek Robertson
;
Matt Kelly
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pad Crater;
Fracture Mechanics;
Spherical Bend Test;
Cyclic Mechanical Testing;
91.
CONFORMAL COATING 101: GENERAL OVERVIEW, PROCESS DEVELOPMENT, AND CONTROL METHODS
机译:
共形涂层101:一般概述,过程开发和控制方法
作者:
Alex Zeitler
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Conformal Coating;
Surface Energy;
Silicone;
Acrylic;
Urethane;
Potting;
Process Qualification;
Masking;
92.
THE EFFECT OF PB MIXING LEVELS ON SOLDER JOINT RELIABILITY AND FAILURE MODE OF BACKWARD COMPATIBLE, HIGH DENSITY BALL GRID ARRAY ASSEMBLIES
机译:
PB混合水平对后向兼容,高密度球栅阵列组件的焊接接头可靠性和故障模式的影响
作者:
Richard Coyle
;
Raiyo Aspandiar
;
Vasu Vasudevan
;
Steve Tisdale
;
Iulia Muntele
;
Richard Popowich
;
Debra Fleming
;
Peter Read
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Pb-free solder backward compatibility;
Mixed alloy assembly;
Thermal fatigue;
Accelerated temperature cycling;
93.
EFFECT OF Sn GRAIN MORPHOLOGY ON FAILURE MECHANISM AND RELIABILITY OF LEAD-FREE SOLDER JOINTS IN THERMAL CYCLING TESTS
机译:
Sn晶粒形态对热循环试验中无铅焊点的故障机理及可靠性的影响
作者:
Babak Arfaei
;
Martin Anselm
;
Shantanu Joshi
;
Sam Mahin-Shirazi
;
Peter Borgesen
;
Eric Cotts
;
James Wilcox
;
Richard Coyle
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Accelerated Thermal Cycling;
Pre-aging;
Sn Grain Morphology;
Interlaced twinning;
EBSD;
Recrystallization;
94.
A PSEUDO-STRESS, PSEUDO-STRAIN METHODOLOGY TO PREDICT LEAD-FREE SOLDER JOINT RELIABILITY
机译:
伪压力,伪应变方法预测无铅焊点可靠性
作者:
Jean-Paul Clech
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
95.
PROCESS AND MATERIAL ENVELOPE FOR ALLOWABLE PACKAGE-ON-PACKAGE WARPAGE
机译:
用于允许包装的套装翘曲的工艺和材料信封
作者:
Pradeep Lall
;
Kewal Patel
;
Vikalp Narayan
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
96.
DEMONSTRATED PROCESS AND RELIABILITY OF 0.35 MM PITCH BGA DEVICES FOR MOBILE ENVIRONMENT
机译:
用于移动环境的0.35 mm间距BGA器件的过程和可靠性
作者:
Alan Choi
;
Brian Roggeman
;
Mark Schwarz
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
0.35 mm Pitch;
SMT;
Warpage;
Coplanarity;
Board Level Reliability;
97.
OVERVIEW OF INDUSTRY ROADMAPS FOR PRINTED ELECTRONICS
机译:
印刷电子产品工业路线图概述
作者:
Reza Ghaffarian
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Printed electronics;
Organic electronics;
Large area electronics;
Packaging hierarchy;
98.
SILICA GEL COATING FOR THERMAL MANAGEMENT OF ELECTRONIC COMPONENTS
机译:
用于热管理电子元件的硅胶涂层
作者:
Mathias Nowottnick
;
Felix Bremerkamp
;
Dirk Seehase
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
Thermal management;
Cooling;
Coating;
Components;
Heat;
99.
A MULTI-LEVEL FINITE ELEMENT STUDY TO ANALYZE THE CHIP-PACKAGE-INTERACTION FOR CU/LOW-K INTERCONNECTS
机译:
多级有限元研究,分析CU / LOW-K互连的芯片包装 - 交互
作者:
Hardik Parekh
;
Fahad Mirza
;
Samip Shah
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
100.
BEST PRACTICES FOR IMPROVING THE PCB SUPPLY CHAIN: PERFORMING THE PROCESS AUDIT
机译:
改善PCB供应链的最佳实践:执行流程审核
作者:
Cheryl Tulkoff
;
Greg Caswell
;
Craig Hillman
会议名称:
《Surface Mount Technology Association International Conference》
|
2013年
关键词:
PCB;
Supply chain;
PCB audit;
PCB defects;
PCB reliability;
PCB fabrication;
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
下一页
意见反馈
回到顶部
回到首页