机译:在严重冲击和冲击载荷条件下的板级跌落测试中,MEMS包装的可靠性–第一部分:实验
机译:在严重冲击和冲击载荷条件下的板级跌落测试中,MEMS包装的可靠性—第二部分:疲劳损伤建模
机译:设计参数对晶圆级芯片级封装跌落测试性能的影响
机译:系统设计和测试条件对晶圆级封装下降试验可靠性的影响
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:晶圆级芯片级封装的跌落测试可靠性
机译:详细设计数据包:3.1a-薄膜冷却器压降数据;项目3.2a - sBs包装选择;项目3.2b,3.2c - sBs分配板的压降数据;和项目3.2e - sBs分配板和液体提升管。 pHTD中试规模熔化器测试系统成本账户里程为1.2.2.04.15a