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王波; 夏晨辉;
中国电子科技集团公司第五十八研究所 江苏 无锡 214035;
介电常数; 玻璃; 晶圆级封装; 毫米波; 谐振环; 再布线;
机译:新颖的晶圆穿通槽组合制造方法及其在GaAs CCD晶圆级封装中的应用
机译:晶圆级MEMS封装中晶圆铜互连的实验研究
机译:多芯片嵌入式晶圆级封装晶圆级成型过程中多个模移位机构相互作用的综合研究
机译:晶圆级晶圆级封装,具有通孔-晶圆互连和通孔的深度反应性微机电封装,适用于MEMS应用
机译:晶圆级集成系统的晶圆级有损互连线的电气特性和性能分析。
机译:带有玻璃通孔的晶圆级MEMS封装的研究
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机译:非均匀晶圆级电路架构的三维集成和晶圆封装;会议文件与简报图表
机译:晶圆级封装,用于制造晶圆级封装的晶圆级封装程序
机译:用于表面声波器件的晶圆级封装材料,使用封装材料的表面声波器件接合晶圆,从接合晶圆切割的表面声波器件以及封装材料,接合晶圆和表面器件的制造方法
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