wafer level packaging through glass via (TGV) laser drilling MEMS devices;
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:使用玻璃回流和无籽电镀工艺通过玻璃来镀铜,用于晶圆级RF MEMS封装
机译:通过硅通孔(TSV)的晶片级封装(WLP)的射频(RF)性能研究RF-MEMS和微机械波导在5G和物联网(物联网)的情况下集成(IOT)应用:部分 1验证3D建模方法
机译:MEMS晶圆级包装,导电通孔和晶片键合
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:基于晶圆级mEms真空封装的具有穿透玻璃电气互连的高Q谐振压力微传感器