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【2h】

Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene

机译：使用结构化玻璃中间层的半导体晶圆键合连接，用于在晶圆级封装表面微机械传感器

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作者
Knechtel Roy;
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年度 2005
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1. Laserloten von Silizium/Pyrex mittels Glaslot zur Kapselung von Mikrosensoren auf Waferebene [J] . Helge Schimanski, Thomas Harder, Susanne Kasen PRODUKTION VON LEITERPLATTEN UND SYSTEMEN . 2004,第6期

机译：使用玻璃焊料的硅/派热克斯激光焊接在晶圆级封装微传感器
2. Laserloten von Silizium/Glas mittels Glaslot zur Kapselung von Mikrosensoren auf Waferebene [J] . S. Kasch, H. Muller, H. Schimanski, DVS-Berichte . 2004,第231期

机译：硅/玻璃的激光镜头通过玻璃焊料，用于封装晶片平面上的微传感器
3. Gravitationsgestützte galvanische Abscheidung zur Erzeugung dreidimensional kristallin strukturierter Oberfl?chen [J] . Ralf Schmidt, rnMichael Zwanzig, rnHans Moritz Galvanotechnik . 2010,第5期

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4. Laserloten von Silizium/Glas mittels Glaslot zur Kapselung von Mikrosensoren auf Waferebene [C] . S. Kasch, H. Muller, H. Schimanski, Internationalen Kolloquiums Hart- und Hochtemperaturloten und Diffusionsschweissen . 2004

机译：玻璃焊料的硅/玻璃的Laserlotes用于封装晶片平面上的微传感器
5. P7.14 - Mikroarrays bestehend aus pH-sensitiven Polymeren als Sonden für Sensoren basierend auf Oberflächenplasmonenresonanz [O] . A. Kick, M. Mertig 2015

机译：P7.14 - 由pH敏感聚合物组成的微阵列作为基于表面等离子体共振的传感器的探针

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