Solder joint encapsulant materials; BGA solder joints; Package dipping; Pin transfer; Jetting; Liquid resin; Mechanical shock; Temperature cycling;
机译:FCBGA器件中SnAgCu-CNT焊点的Dorn Creep模型和有限元模拟
机译:SAC305无铅焊料在不同表面处理中的IMC生长机理及其对FCBGA封装焊点可靠性的影响
机译:SnAgCu焊料中的银含量对界面反应和激光喷射焊接所制成的角焊缝可靠性的影响
机译:SNAGCU FCBGA焊点焊接联合密封材料的新型应用方法
机译:真空热板焊接方法可减少焊点中的空隙。
机译:耦合应力下芯片焊点材料退化模型的建立
机译:焊料量对Au / Ni-SnAgCu-Ni(P)焊点中含金金属间化合物的形成和再沉积的影响