SnAgCu/Cu和SnAgCu/Au/Ni/Cu表面贴装元件焊点高温存贮试验分析

薛松柏; 王旭艳; 禹胜林

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研究了SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu表面贴装元件焊点在高温存贮试验条件下抗剪强度的变化规律.结果表明,SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu焊点抗剪强度随保温时间的延长降低,SnAgCu/Cu焊点的抗剪强度高于SnAgCu/Au/Ni/Cu焊点的抗剪强度.SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu焊点的断口形貌分析表明,断裂大多数都发生在贴装元件端头金属化层内,少数发生在钎料与焊盘的界面以及焊点内部.

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来源
《焊接学报》|2005年第12期|62-64|共3页
作者
薛松柏; 王旭艳; 禹胜林;
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作者单位

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

中国电子科技集团第十四研究所,南京,210013;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类钎焊;
关键词
抗剪强度; SnAgCu钎料; 焊点; 高温存贮;
入库时间 2023-07-25 13:51:16

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