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SMTA International Conference
SMTA International Conference
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1.
NEW X-RAY TECHNOLOGIES FOR ENHANCED VOID INVESTIGATION
机译:
用于增强无效调查的新X射线技术
作者:
Ragnar Vaga
;
Keith Bryant
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
x-ray;
void;
Image chain;
PCB inspection;
CT methods;
2.
VACUUM REFLOW PROCESSING OF BALL GRID ARRAY PACKAGES TO REDUCE SOLDER JOINT VOIDING AND IMPROVE ATTACHMENT RELIABILITY
机译:
球栅阵列套件的真空回流处理减少焊接关节排尿,提高附着可靠性
作者:
Richard Coyle
;
Charmaine Johnson
;
Tim Pearson
;
Dave Hillman
;
Michael Meilunas
;
Fred Dimock
;
Richard Popowich
;
Bob Bouchard
;
Richard Parker
;
Keith Howell
;
Jorg Trodler
;
Arvind Karthikeyan
;
Elizabeth Barr
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Solder joint voiding;
vacuum reflow processing;
thermal fatigue reliability;
thermal cycling;
lead-free alloys;
3.
EVALUATIONS ON THE MIXING OF THE TIN-BISMUTH PASTE WITH SN3AG0.5CU BGA COMPONENTS IN TERMS OF PEAK TEMPERATURE, TIME OVER MELTING AND PASTE VOLUME
机译:
在峰值温度下,对Sn3Ag0.5Cu BGA组分进行锡铋浆料混合的评价
作者:
Jasbir Bath
;
Shantanu Joshi
;
Roberto Segura
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Tin-bismuth;
reflow;
mixing;
peak temperature;
time over melting;
paste volume;
4.
iNEMI PROJECT ON PROCESS DEVELOPMENT OF BiSn-BASED LOW TEMPERATURE SOLDER PASTES - PART VI: MECHANICAL SHOCK RESULTS ON RESIN REINFORCED MIXED SnAgCu-BiSn SOLDER JOINTS OF FCBGA COMPONENTS
机译:
基于BISN的低温焊膏的过程开发的INEMI项目 - 第VI部分:FCBGA组分树脂增强混合锚杆焊接接头的机械冲击结果
作者:
Haley Fu
;
Jagadeesh Radhakrishnan
;
Morgana Ribas
;
Raiyo Aspandiar
;
Babak Arfaei
;
Kevin Byrd
;
Antonio Caputo
;
Jimmy Chen
;
Qin Chen
;
Richard Coyle
;
Derek Daily
;
Sophia Feng
;
Pubudu Goonetilleke
;
Ralph Lauwaert
;
Francis Mutuku
;
Murali Sarangapani
;
Kok Kwan Tang
;
Kris Troxel
;
Daniel Werkhoven
;
Greg Wu
;
Hongwen Zhang
;
Wilson Zhen
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
BGA solder joints;
low temperature solder;
Bi-Sn metallurgy;
Mechanical Drop Shock Reliability;
Polymeric Reinforcement;
5.
FINE POWDER INVESTIGATION FOR OPTIMUM IMPERIAL 008004 SOLDER PASTE PRINTING: PART Ⅰ
机译:
优化粉末调查最优施工008004焊膏印刷:第Ⅰ部分
作者:
Adam Murling
;
Ed Nauss
;
Meagan Sloan
;
Mike Butler
;
Milos Lazic
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
6.
PH NEUTRAL CLEANING AGENTS: TECHNOLOGY AND PERFORMANCE
机译:
pH中性清洁剂:技术和性能
作者:
Terry Price
;
Axel Vargas
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
pH Neutral;
Cleaning Agents;
Environmentally Friendly;
Material Compatibility;
7.
GOLD (AU) EMBRITTLEMENT OF PLASTIC QUAD FLAT(PACK), NO-LEAD (PQFN) SOLDER JOINTS AND MITIGATION STRATEGIES
机译:
金(Au)脆化塑料四边形(包),无铅(PQFN)焊接接头和缓解策略
作者:
P. T. Vianco
;
T. Garcia
;
C.E. Jaramillo
;
B.M. McKenzie
;
J. Reese
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
PQFN;
Au embrittlement;
mitigation strategies;
8.
FLUXES WITH DECREASED VISCOSITY AFTER REFLOW FOR FLIP-CHIP AND SIP ASSEMBLY
机译:
用于倒装芯片和SIP组件的回流后粘度下降的助熔剂
作者:
Runsheng Mao
;
Fen Chen
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Flux;
viscosity decrease;
reflow;
clean;
SIP;
flip-chip;
9.
X-RAY TECHNOLOGY FOR DEMANDING APPLICATIONS
机译:
X射线技术要求苛刻的应用
作者:
Keith Bryant
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
x-ray;
nano;
metal jet;
nano tube;
x-ray tube;
nano focus;
10.
SURFACE MOUNT TECHNOLOGY ENABLER FOR ALUMINUM PC BOARDS
机译:
铝板板的表面贴装技术推动器
作者:
Divyakant Kadiwala
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
AL-PCB;
Al-PET;
surface treatment of aluminum;
11.
UPDATES ON THE INDUSTRY STANDARDS FOR SMT MOISTURE/REFLOW SENSITIVE DEVICES
机译:
SMT湿度/回流敏感装置的行业标准更新
作者:
Steven R. Martell
;
Mumtaz Y. Bora
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
J-STD-020;
J-STD-033;
J-STD-075;
IPC 1601;
MSD Council;
Moisture Sensitive Devices;
12.
AN EFFECTIVE ACCELERATED METHOD FOR ANTI-SULFUR CORROSION CAPACITY VALIDATION FOR ANTI-SULFUR TYPE ELECTRONIC PASSIVE COMPONENTS
机译:
抗硫型电子无源部件的抗硫腐蚀容量验证有效加速方法
作者:
Dem Lee
;
Jeffrey Lee
;
Abhijeet Joshi
;
Manthos Economou
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Sulfur Corrosion;
Passive Components;
13.
MINIATURIZED STACKED DIE QFN FOR TIRE PRESSURE MONITORING SYSTEM APPLICATIONS
机译:
用于轮胎压力监测系统应用的小型化堆叠模具QFN
作者:
Andrew Mawer
;
Mollie Benson
;
Dwight Daniels
;
A R Nazmus Sakib
;
Vishrudh Sriramprasad
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
QFN;
Board Level Reliability;
BLR;
Tire Pressure Monitoring System;
TPMS;
NiPdAu;
pre-plated leadframe;
PPF;
intermetallic;
IMC;
step-cut;
dimple;
14.
SINGLE STEP METALLIZATION PROCESS FOR THE FILLING OF THROUGH HOLES WITH COPPER
机译:
单步金属化工艺用铜填充通孔
作者:
Carmichael Gugliotti
;
Rich Bellemare
;
Andy Oh
;
Ron Blake
;
Don Desalvo
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Bridge;
Pulse Plating;
Copper Electroplating;
Thermal Management;
Core Layer;
Copper Through Hole Fill;
15.
A DEFECT PREDICTION CASE STUDY FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES CONTAINING BALL GRID ARRAY PACKAGE TYPES
机译:
包含球网阵列封装类型的印刷电路板组件的缺陷预测案例研究
作者:
Phillip M. LaCasse
;
Wilkistar Otieno
;
Gregory J. Vance
;
Francisco P. Maturana
;
Mikica Cvijetinovic
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
ball grid array;
solder paste inspection;
surface mount technology;
printed circuit board;
defect prediction;
machine learning;
feature selection;
16.
IMPACT OF THERMAL AGING ON THERMOMECHANICAL PROPERTIES OF OIL-IMMERSED PRINTED CIRCUIT BOARDS
机译:
热老化对油浸式印刷电路板热机械性能的影响
作者:
Shrinath Ramdas
;
A S M Raufur R Chowdhury
;
Akshay Lakshminarayana
;
Rabin Bhandari
;
Tushar Chauhan
;
Abel Misrak
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Accelerated thermal aging;
oil immersion;
printed circuit board;
reliability;
17.
ROBUSTNESS OF HIGH TENSION, STANDARD TENSION, AND MESH MOUNT SOLDER PASTE STENCILS
机译:
高张力,标准张力和网状金属装焊膏模具的鲁棒性
作者:
Prithvi Kotian
;
Jeff Schake
;
Martin Anselm
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Fine pitch components;
stencil tension;
stencil wear;
volumetric transfer efficiencies;
18.
ELIMINATION OF 'NICKEL CORROSION' IN ENIG AND ENEPIG BY USING 'REDUCTION ASSISTED IMMERSION GOLD' IN PLACE OF 'STANDARD IMMERSION GOLD'
机译:
消除ENIG和ENEPIG中的“镍腐蚀”通过使用“减少辅助浸渍金”代替“标准浸渍金”
作者:
George Milad
;
Jon Bengston
;
Albin Gruenwald
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
19.
AEROSOL JET DIRECT WRITING POLYMER-THICK-FILM RESISTORS FOR PRINTED ELECTRONICS
机译:
用于印刷电子产品的气溶胶喷射直接写高分子厚膜电阻
作者:
James Q. Feng
;
Anthony Loveland
;
Michael J. Renn
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Printed electronics;
Aerosol Jet printing;
direct-write technology;
embedded PTF resistors;
20.
LOW TEMPERATURE SOLDER PASTE TRANSFER EFFICIENCY CHARACTERIZATION AND AREA RATIO LIMITS
机译:
低温焊膏粘贴转移效率表征和面积比限制
作者:
Abhishek Prasad
;
Xiying Chen
;
Nilesh U Badwe
;
Kevin J Byrd
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Low Temperature Solder Paste;
Transfer efficiency;
Area Ratio;
Printability;
Thixotropic Index;
21.
ORIGIN OF IONIC CONTAMINATION IN AUTOMOTIVE ELECTRONICS CASE STUDY
机译:
汽车电子案例研究中离子污染的起源
作者:
Maurice Dore
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Ionic;
Contamination;
Electrochemical Migration;
Corrosion;
Dendritic;
Leakage Current;
Conductivity of Solvent Extract;
Localised Extraction;
22.
COMPARISON OF SURFACE MOUNT YIELDS FOR TIN-BISMUTH LOW TEMPERATURE SOLDER VS. SAC IN AN AGGRESSIVE MOTHERBOARD DESIGN
机译:
锡铋低温焊料的表面贴装产率比较对比。 在侵略性的主板设计中的囊
作者:
Kevin Byrd
;
Gerald Gmerek
;
Hector Carlo
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Tin-Bismuth;
Low Temperature Solder;
Surface Mount Technology Yield;
23.
INFLUENCE OF A NEW ABNORMAL (CuNi)_6Sn_5/(NiCu)_3Sn_4 LAYER GROWTH AT TEMPERATURES ABOVE 175°C IN TIN SILVER BASED LEAD-FREE SOLDER JOINTS
机译:
新异常(CUNI)_6SN_5 /(NICU)_3SN_4层生长在175°C的无铅焊点中高于175℃的温度下的影响
作者:
Timo Herberholz
;
Andrey Prihodovsky
;
Mathias Nowottnick
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
solder;
Ni_3Sn_4;
Cu_6Sn_5;
SnAgCuIn;
175°C;
200°C;
24.
FLUXES DESIGN FOR SUPPRESSING NON-WET-OPENS AT BGA ASSEMBLY
机译:
用于抑制BGA组件的非湿式扫描的助熔部分
作者:
Fengying Zhou
;
Fen Chen
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
BGA;
non-wet-open;
NWO;
thermal warpage;
solder paste;
creamy flux;
solid flux coating;
cold-welding-barrier;
25.
SOLDER-JOINT RELIABILITY OF BGA PACKAGES IN AUTOMOTIVE APPLICATIONS
机译:
汽车应用中BGA包装的焊接联合可靠性
作者:
Burton Carpenter
;
Andrew Mawer
;
Mollie Benson
;
John Arthur
;
Betty Yeung
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
SAC;
SnAg;
Pb-free;
Solder-joint reliability;
temperature cycle;
thermal fatigue;
AATC;
AATS;
OSP;
bismuth;
26.
IMPACT OF 10-YEAR ROOM TEMPERATURE AGING ON SAC105
机译:
10年期间温度老化对SAC105的影响
作者:
Deng Yun Chen
;
Subramani Manoharan
;
Patrick McClusky
;
Michael Osterman
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Lead-free;
solder;
aging;
intermetallic;
temperature cycling;
27.
NICKEL-FREE SURFACE FINISH SOLUTION FOR 5G, RF, MICROWAVE, HIGH-FREQUENCY-HDI PCB APPLICATIONS - RELIABILITY IN FOCUS
机译:
5G,RF,微波,高频-HDI PCB应用的无镍表面光洁度溶液 - 焦点可靠性
作者:
Kunal Shah
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Insert here to aid in searches;
28.
BEHAVIOUR AND STRENGTHENING EFFECTS OF SB IN A LOW-BI SN-CU SOLDER ALLOY
机译:
Sb在低中Sn-Cu焊料合金中的行为和强化效应
作者:
Keith Sweatman
;
Sergey A. Belyakov
;
Tetsuro Nishimura
;
Christopher M. Gourlay
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
29.
THE 1: WHAT CAN YOU DO WITH IT?
机译:
1%:你能做什么?
作者:
Andrew Scheuermann
;
Timothy Burke
;
David Karchmer
;
Tallis Blalack
;
Swamy Muddu
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Industry 4.0;
ROI;
OEE;
quality;
performance;
availability;
efficiency;
software;
connectivity;
broker;
cloud;
data;
advanced analytics;
30.
CHALLENGES OF AUTOMOTIVE ELECTRONICS MINIATURIZATION
机译:
汽车电子小型化的挑战
作者:
Maurice Dore
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Miniaturisation;
Net Available Space;
Component Population;
Component Clearance;
Fine Pitch;
31.
IMPROVED PRINTED CIRCUIT BOARD RELIABILITY THROUGH QUANTITATIVE CONTROL OF CLEANING PROCESSES
机译:
通过定量控制清洁过程来改进印刷电路板可靠性
作者:
E.J. Kidd
;
Brooke Campbell
;
R. Giles Dillingham
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
surface cleanliness;
surface chemistry;
reliability;
contact angle;
surface energy;
in-process quality control;
32.
HUMAN AUTOMATION - HANDS-FREE INDUSTRY 4.0
机译:
人类自动化 - 免提行业4.0
作者:
Michael Ford
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Augmented Reality;
AR;
Electronic Work Instructions;
Hands-free;
33.
ROOT CAUSE AND SOLUTION TO MITIGATE THE HOT TEAR DEFECT MODE IN HYBRID SAC-LOW TEMPERATURE SOLDER JOINTS
机译:
根本原因和解决混合囊 - 低温焊点中的热撕裂缺陷模式
作者:
Todd Harris
;
Kevin Byrd
;
Nilesh Badwe
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Low Temperature Solder;
Hot Tear Defect;
Hybrid Solder Joint;
Tin-Bismuth;
Tin-Silver-Copper;
34.
BUILDING A BETTER, BRIGHTER LED HEADLAMP WITH TOP-SIDE ALIGNMENT (TAP)
机译:
建立更好的,更亮的LED前照灯,顶层对齐(点击)
作者:
Glenn Farris
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
LED Automotive Headlamps;
High-Accuracy LED Placement;
Top-Side Alignment;
35.
HOW THE NEW IPC DIGITAL TWIN STANDARD IMPACTS MANUFACTURING
机译:
新型IPC数字双床标准的影响如何制造
作者:
Michael Ford
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Digital Twin;
IPC;
Industry 4.0;
Smart;
NPI;
MES;
IIoT;
Simulation;
36.
DEVELOPMENT OF ACCELERATED ENVIRONMENTAL EXPOSURE TESTS THAT TARGET SPECIFIC DEGRADATION MECHANISMS
机译:
靶向特定降解机制的加速环境暴露试验的发展
作者:
Christopher Genthe
;
Kelly Flanagan
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Corrosion;
accelerated corrosion testing;
mixed flowing gas;
MFG;
37.
NEW HIGH RELIABILITY LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATION IN EXTREME ENVIRONMENT
机译:
新型高可靠性无铅焊料合金,用于电子应用在极端环境中
作者:
Md Hasnine
;
Xiang Wei
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
High reliability;
solder;
IMC;
mechanical properties;
creep;
microstructure;
38.
BOTTOM TERMINATED COMPONENT (BTC) VOID CONCERNS: REAL AND IMAGINED
机译:
底部终止组件(BTC)缺点问题:真实和想象
作者:
David Hillman
;
Ross Wilcoxon
;
Tim Pearson
;
Kim Cho
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Solder Joint Voids;
Thermal Cycling;
Bottom Terminated Components (BTC);
39.
COMPARISON OF APERTURE DESIGNS, SOLDER PASTES, NANOCOATINGS AND PRINT/INSPECTION SYSTEMS
机译:
光圈设计,焊膏,纳米织机和印刷/检测系统的比较
作者:
Chrys Shea
;
Jennifer Fijalkowski
;
Raymond Whittier
;
Michael Butler
;
Edward Nauss
;
Dean Fiato
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
stencil printing;
nanocoating;
miniaturization;
SPI;
solder paste;
40.
PROCESS CONTROL PLAN TO MONITOR ACCEPTABLE LEVELS OF FLUX AND OTHER RESIDUES
机译:
过程控制计划监测可接受的助焊剂和其他残留水平
作者:
Bill Capen
;
Jason Edgar
;
Mike Bixenman
;
Mark McMeen
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
Electrochemical Reliability;
Process Control;
Process Deviation;
IPC J-STD-001G;
Amendment 1 Cleanliness;
41.
ANALYSIS OF THE ROOT CAUSE FOR SOLDER JOINT CRACKING
机译:
焊接关节开裂根本原因分析
作者:
Chaohui Hu
;
Weiming Li
;
Jianghua Shen
会议名称:
《SMTA International Conference》
|
2020年
关键词:
solder joint;
cracking;
failure analysis;
意见反馈
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