BGA solder joints; low temperature solder; Bi-Sn metallurgy; Mechanical Drop Shock Reliability; Polymeric Reinforcement;
机译:焊膏量和回流曲线对SnAgCu / SnPb混合焊点热循环性能的影响
机译:TIO2纳米颗粒增强了无铅96.5Sn–3.0Ag–0.5Cu焊膏,用于回流焊接工艺中的超细封装组装
机译:焊膏粘度对表面贴装焊点的孔隙率和机械性能的影响
机译:基于BISN的低温焊膏的过程开发的INEMI项目 - 第VI部分:FCBGA组分树脂增强混合锚杆焊接接头的机械冲击结果
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
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机译:轴对称焊点组件系统在封装和热循环过程中的力学行为