机译:陶瓷纳米粒子增强Sn3.0Ag0.5Cu锡膏的无铅焊点的形貌和剪切强度
机译:银纳米颗粒对Sn-Ag-Cu锡膏的润湿性和铜上焊点的微观结构的影响
机译:热循环时效对回流焊Sn-3.8Ag-0.7Cu和波峰焊Sn-3.5Ag陶瓷芯片组件的剪切强度,显微组织,金属间化合物(IMC)以及裂纹萌生和传播的影响
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu锡膏中添加Cu纳米粒子对焊点组织和剪切强度的影响
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响