PQFN; Au embrittlement; mitigation strategies;
机译:热老化后散热器超薄四方扁平无铅无铅Sn-Ag-Cu焊料接头的组织和降解
机译:镍/金表面处理的印刷电路板晶圆级芯片级封装中的焊点金脆
机译:塑料方形扁平包装的“鸥翼”引线和焊点的刚度
机译:金(Au)脆化塑料四边形(包),无铅(PQFN)焊接接头和缓解策略
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:使用空间选择性激励联合设计的二次空间编码磁场和RF匀场缓解B1 +不均匀性
机译:使用电解Ni / Au电镀的BGA包装中无铅焊点冲击强度的脆性机理及改进