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Engineering Science and Education Journal

Engineering Science and Education Journal

中文名称：工程科学与教育杂志

ISSN：0963-7346
出版周期：Bimonthly

发文量：16363

期刊论文

年度选择

2003
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2002
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2001
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2000
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1998
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1983
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1982
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1981
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1980
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1979
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1978
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1977
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1976
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1975
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1973
- 第8期
1972
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1971
- 第5期
1952
- 第1期
1939
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- 第8期
1931
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全选（0）

1.A practical approach to hardware empathy for software engineering students

机译：软件工程专业学生对硬件同理的实用方法
- 作者：Rowland J.J.
- 期刊名称：《Software Engineering Journal》 | 1989年第4期
2.Software engineering training requirements in a professional services company

机译：专业服务公司中的软件工程培训要求
- 作者：Ould M.A.
- 期刊名称：《Software Engineering Journal》 | 1989年第4期
3.A search-based imaging system for electromagnetic nondestructive testing

机译：基于搜索的成像系统，用于电磁无损检测
- 作者：Udpa L.;Lord W.
- 期刊名称：《IEEE Expert》 | 1989年第4期
4.Program recognition

机译：程序识别
- 作者：Ourston D.
- 期刊名称：《IEEE Expert》 | 1989年第4期
- program debugging;
- program verification;
- Program Recognizer;
- Proust;
- Talus;
- data structures;
- debugging Pascal programs;
- list;
- number;
- program recognition;
- stereotyped computational fragments;
- tree;
5.The use of GMB in the design of robust software for distributed systems

机译：在分布式系统的健壮软件设计中使用GMB
- 作者：Carpenter G.F.;Tyrell A.M.
- 期刊名称：《Software Engineering Journal》 | 1989年第5期
6.Generating extended state transitions from structured specifications for process control systems

机译：从过程控制系统的结构化规范生成扩展状态转换
- 作者：Kuhn D.R.
- 期刊名称：《Software Engineering Journal》 | 1989年第5期
7.Improving information system development and evolution using a rule-based paradigm

机译：使用基于规则的范式改善信息系统的开发和演进
- 作者：Loucopoulos P.;Layzell P.J.
- 期刊名称：《Software Engineering Journal》 | 1989年第5期
8.A probability model for analysing complexity metrics data

机译：用于分析复杂性指标数据的概率模型
- 作者：Mayer A.;Sykes A.
- 期刊名称：《Software Engineering Journal》 | 1989年第5期
- probability;
- software engineering;
- McCabe complexity metric;
- complexity metrics data;
- decision codes;
- lines of code;
- outliers;
- probability model;
- software engineer;
9.The application of real-time design techniques to simulation

机译：实时设计技术在仿真中的应用
- 作者：Wells G.C.
- 期刊名称：《Software Engineering Journal》 | 1989年第6期
- CAD;
- digital simulation;
- manufacturing computer control;
- manufacturing processes;
- real-time systems;
- software engineering;
- design;
- manufacturing plant;
- process control;
- simulation;
10.Semi-structured cursor movements in MUPE-2

机译：MUPE-2中的半结构化光标移动
- 作者：Madhavji N.H.;Zhang M.
- 期刊名称：《Software Engineering Journal》 | 1989年第6期
11.Experiences building a syntax-directed editor

机译：有建立语法导向的编辑器的经验
- 作者：Zelkowitz M.V.;Kowalchack B.
- 期刊名称：《Software Engineering Journal》 | 1989年第6期
12.Programmable DSP architectures. II

机译：可编程DSP架构。 II
- 作者：Lee E.A.
- 期刊名称：《IEEE ASSP Magazine》 | 1989年第1期
13.Customising of a two-dimensional CAD system to service the needs of a small high technology company

机译：定制二维CAD系统以满足小型高科技公司的需求
- 作者：Sebborn M.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第1期
14.A knowledge-based system for process planning based on a solid modeller

机译：基于实体建模器的基于知识的过程计划系统
- 作者：Willis D.;Donaldson I.A.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第1期
15.Computer-aided process engineering

机译：计算机辅助过程工程
- 作者：Winter P.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第1期
16.A new approach to machine control

机译：机器控制的新方法
- 作者：Weston R.H.;Harrison R.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第1期
- computerised control;
- machine control;
- machine control systems;
- machine controllers;
- reference architecture;
- standardisation;
- systems engineering;
17.The introduction of DNC technology as a partial approach to achieving the objectives of CIM

机译：引入DNC技术是实现CIM目标的部分方法
- 作者：Stout P.;Leonard R.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第1期
18.Adaptive IIR filtering

机译：自适应IIR滤波
- 作者：Shynk J.J.
- 期刊名称：《IEEE ASSP Magazine》 | 1989年第2期
19.System-level design tools

机译：系统级设计工具
- 作者：Stressing J.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第2期
- CAD;
- circuit CAD;
- logic CAD;
- Endot;
- Zycad;
- concurrency;
- design alternatives;
- design methods;
- randomness;
- system-level design tools;
20.Selection of computer systems to meet end-user requirements

机译：选择满足最终用户要求的计算机系统
- 作者：Bramer B.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第2期
21.A microcomputer-based approach to mechanical design and analysis

机译：基于微机的机械设计和分析方法
- 作者：Black I.;Cross J.D.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第2期
22.Technology transfer in four small companies

机译：四家小公司的技术转让
- 作者：Douthwaite C.;Pollard D.J.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第2期
23.Methods for the development of man-machine interfaces with application to CIM

机译：人机界面开发方法及其在CIM中的应用
- 作者：Neelamkavil F.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第2期
24.The anatomy of hardware accelerators for VLSI circuit design

机译：VLSI电路设计的硬件加速器剖析
- 作者：Russel G.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第3期
- VLSI;
- circuit CAD;
- CAD algorithms;
- VLSI circuit design;
- anatomy;
- dataflow machines;
- hardware accelerators;
- massively parallel machines;
- vector processors;
25.A general purpose accelerator for digital system design

机译：用于数字系统设计的通用加速器
- 作者：Carlstedt-Duke T.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第3期
26.Hardware accelerators for CAD

机译：CAD硬件加速器
- 作者：Ambler A.P.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第3期
- circuit CAD;
- CAD;
- circuit simulation;
- hardware accelerators;
27.Applications of distributed arithmetic to digital signal processing: a tutorial review

机译：分布式算法在数字信号处理中的应用：教程复习
- 作者：White S.A.
- 期刊名称：《IEEE ASSP Magazine》 | 1989年第3期
28.Hardware accelerators-meeting the RISC challenge

机译：硬件加速器-应对RISC挑战
- 作者：Edwards D.A.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第3期
29.Fault simulation and test generation-an overview

机译：故障仿真和测试生成-概述
- 作者：Stressing J.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第3期
- circuit CAD;
- fault location;
- fault coverage;
- fault simulation;
- test generation;
- yield;
30.PC-CAPP-a computer-assisted process planning system for prismatic components

机译：PC-CAPP-棱柱形零件的计算机辅助工艺计划系统
- 作者：Pande S.S.;Walvekar M.G.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第4期
31.Computer-aided engineering in electrical machines

机译：电机中的计算机辅助工程
- 作者：Belmans R.;Verdijck D.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第4期
32.Set membership identification in digital signal processing

机译：在数字信号处理中设置成员身份标识
- 作者：Deller J.R.
- 期刊名称：《IEEE ASSP Magazine》 | 1989年第4期
33.Computer-aided software engineering

机译：计算机辅助软件工程
- 作者：Hall P.A.V.;Galal G.H.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第4期
- software engineering;
- software tools;
- computer aids;
- lifecycle;
- software development;
- tool support;
- tools;
34.An intelligent knowledge-based system for cost estimating in the make-to-order environment

机译：一个基于知识的智能系统，用于按订单生产环境中的成本估算
- 作者：Cawthorne-Nugent M.;Da Luz Vieira J.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第4期
35.Planning and implementing CIM

机译：计划和实施CIM
- 作者：Ang C.L.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第5期
36.3-D modelling in a teaching company scheme

机译：教学公司方案中的3D建模
- 作者：Hodskinson M.;Patel R.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第5期
37.Product innovation and mechanical CAD: a strategic proposal for engineering manufacture

机译：产品创新和机械CAD：工程制造的战略建议
- 作者：Black I.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第5期
38.Managing CAD in heavy electrical engineering

机译：在重型电气工程中管理CAD
- 作者：Simmonds P.;Senker P.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第5期
39.Design-to-manufacture-an integrated information system

机译：设计制造集成信息系统
- 作者：Cole J.E.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第5期
40.Network management in electrical distribution

机译：配电网络管理
- 作者：Gallagher S.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第6期
41.Electronic breadboarding reduces time to market, raises manufacturing yield

机译：电子面包板缩短了上市时间，提高了生产良率
- 作者：Turner R.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第6期
42.A feature-based design for manufacture: CADCAM package

机译：基于特征的制造设计：CADCAM软件包
- 作者：Lawlor-Wright T.;Hannam R.G.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第6期
- CAD;
- CAD/CAM;
- machining;
- CADCAM package;
- CADETS;
- costs;
- feature-based design for manufacture;
- leadtimes;
- machine/system tooling;
- machining centres;
- manufacturing constraints;
- manufacturing planning;
- prismatic parts;
- software package;
43.Integrated CAD and the implications for design practice

机译：集成CAD及其对设计实践的影响
- 作者：Tap M.M.;Black I.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第6期
44.A rule-based approach employing feature recognition for engineering graphics characterisation

机译：基于规则的方法，采用特征识别进行工程图形表征
- 作者：Mortensen K.S.;Belnap B.K.
- 期刊名称：《Computer-Aided Engineering Journal》 | 1989年第6期
45.The effect of test environment on the creep of base metal surface films over precious metal inlays

机译：测试环境对贵金属嵌体上贱金属表面膜蠕变的影响
- 作者：Williams D.W.M.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
46.The effect of nitrogen implantation on the tribological properties of gold-based alloys and electroplated palladium

机译：氮注入对金基合金和电镀钯的摩擦学性能的影响
- 作者：Leech P.W.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
47.Microstructure effects on dynamic welding of Ag/W contacts

机译：Ag / W触头动态焊接的微观结构影响
- 作者：Leung C.-H.;Wingert P.C.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
48.Steady state contact pressures in electrical contacts

机译：电触头的稳态触头压力
- 作者：Oh S.;Bryant M.D.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
49.Process and metallurgical variations affecting the performance of internally oxidized, homogeneous, monolithic silver cadmium oxide

机译：工艺和冶金学变化会影响内部氧化的均质单片氧化银镉的性能
- 作者：Jost E.M.;Santala T.J.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
50.Contact voltage drop and wear of self-lubricating Ag-Pd alloy base composite materials

机译：自润滑Ag-Pd合金基复合材料的接触电压降和磨损
- 作者：Okada K.;Yoshida M.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
51.Electrical instabilities in stationary contacts: Al/plated-brass junctions

机译：固定触点的电气不稳定性：铝/镀黄铜结
- 作者：Timsit R.S.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
52.A reliability study of relay suitable for surface mount process using high-temperature-resistant plastics

机译：适用于使用耐高温塑料的表面贴装工艺的继电器的可靠性研究
- 作者：Ohba M.;Kuzukawa K.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
53.Effect of RuO/sub 2/ on the behavior of silver at thick-film terminations

机译：RuO / sub 2 /对厚膜终端处银行为的影响
- 作者：Yamaguchi T.;Kageyama M.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
54.Liquid dropping resin for IC encapsulation

机译：用于IC封装的滴液树脂
- 作者：Yamaoka S.;Kusuhara A.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
55.Gallium alloy as lubricant for high current density brushes

机译：镓合金作为高电流密度电刷的润滑剂
- 作者：Burton R.G.;Burton R.A.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
56.The influence of rocker-switch dynamics on contact bounce

机译：翘板开关动力学对触点弹跳的影响
- 作者：McBride J.W.;Mapps D.J.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
57.Ultra-low dielectric constant porous silica thick films for high-speed IC packaging

机译：用于高速IC封装的超低介电常数多孔二氧化硅厚膜
- 作者：Mohideen U.;Gururaja T.R.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
58.Metallic electromigration phenomena

机译：金属电迁移现象
- 作者：Krumbein S.J.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
59.Thermoelastic ratcheting effect in bolted aluminum-to-aluminum connections

机译：螺栓连接的铝到铝连接中的热弹性棘轮效应
- 作者：Braunovic M.;Marjanov M.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
60.Development and testing of experimental materials and designs for high-current, high slip speed generator contacts

机译：开发和测试用于大电流，高滑移速度发电机触点的实验材料和设计
- 作者：Everett J.E.;Aanstoos T.A.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
61.Gaseous contaminants modify the friction and wear response of precious metal electrical contact alloys

机译：气态污染物会改变贵金属电接触合金的摩擦和磨损响应
- 作者：Pope L.E.;Peebles D.E.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
62.Metallurgical study of Ag-Cd and Ag-CdO alloy electrical contacts

机译：Ag-Cd和Ag-CdO合金电触头的冶金研究
- 作者：Furtado H.C.;Antunes da Silveira V.L.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
63.The development and performance characteristics of mixed flowing gas test environment

机译：混流气体测试环境的发展及性能特点
- 作者：Abbott W.H.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
64.Low dielectric constant multilayer glass-ceramic substrate with Ag-Pd wiring for VLSI package

机译：用于VLSI封装的具有Ag-Pd布线的低介电常数多层玻璃陶瓷基板
- 作者：Shimada Y.;Yamashita Y.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
65.Transient nonlinear thermal runaway effects in carbon graphite electrical brushes

机译：碳石墨电刷中的瞬态非线性热失控效应
- 作者：Yune Y.G.;Bryant M.D.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
66.The formation of insulating silicon compounds on switching contacts

机译：开关触点上绝缘硅化合物的形成
- 作者：Eskes A.;Groenendijk A.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
67.Polymer encapsulants for microelectronics: mechanisms for protection and failure

机译：微电子学的聚合物密封剂：保护和失效机制
- 作者：Anderson J.E.;Markovac V.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第1期
68.Evaluation and analytical electron microscopy investigation of a plated aluminum wire for branch circuit applications

机译：用于分支电路应用的镀铝线的评估和分析电子显微镜研究
- 作者：Aronstein J.;Hare T.K.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第2期
69.Analytical and experimental investigations of reed contact bouncing

机译：簧片接触弹跳的分析和实验研究
- 作者：Miedzinski B.;Kristiansen M.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第2期
70.Electrical and mechanical properties of ion-plated copper metallization on dielectric substrates

机译：电介质基板上离子镀铜金属化层的电气和机械性能
- 作者：Jadhav M.L.;Phadke S.D.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第2期
71.Effect of oxide glass on the sintering behavior and electrical properties in Ag thick films

机译：氧化物玻璃对Ag厚膜烧结行为和电学性能的影响
- 作者：Chung Y.S.;Kim H.-G.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第2期
72.Design of a very-wide-band transformer

机译：超宽带变压器的设计
- 作者：Nishizuka N.;Sato R.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第2期
73.Application of copper conductor and ruthenium containing oxides-glass resistor to high-frequency hybrid ICs for a portable cellular radio

机译：铜导体和含钌氧化物玻璃电阻器在便携式蜂窝无线电的高频混合集成电路中的应用
- 作者：Ogawa T.;Fujii M.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第2期
74.A capacitance sensor for on-line monitoring of ultrathin polymeric film growth

机译：用于在线监测超薄聚合物薄膜生长的电容传感器
- 作者：Zhou G.-G.;Kowel S.T.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第2期
75.A study on the current density distribution and constriction resistance in a single-line contact with various space angles by using conformal mapping

机译：利用共形映射研究不同空间角单线接触中的电流密度分布和收缩电阻
- 作者：Park S.-W.;Na S.-J.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第2期
76.Solderability degradation models for fusible tin alloy coatings on copper substrates

机译：铜基板上易熔锡合金涂层的可焊性退化模型
- 作者：Geist H.;Kottke M.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第3期
77.Design tradeoffs between organic polymer-on-metal PWBs and ceramic thick-film PWBs for high-density operation using leadless ceramic chip carriers

机译：使用无铅陶瓷芯片载体进行高密度操作的金属上有机聚合物PWB和陶瓷厚膜PWB之间的设计折衷
- 作者：Gray F.L.;Petrovich T.D.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第3期
78.Thermal stress in semiconductor encapsulating materials

机译：半导体封装材料中的热应力
- 作者：van den Bogert W.F.;Belton D.J.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第3期
79.AutoTool I: a human focus on the development of software for tool control

机译：AutoTool I：人为专注于工具控制软件的开发
- 作者：Rothman M.J.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第3期
80.An electret volatile organic chemical and particulate sensor

机译：驻极体挥发性有机化学和微粒传感器
- 作者：Klein C.F.;Thoma P.E.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第3期
81.Metallization of solar cells with ink jet printing and silver metallo-organic inks

机译：用喷墨印刷和银有机金属油墨对太阳能电池进行金属化
- 作者：Teng K.F.;Vest R.W.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第3期
82.Aluminium collector electrodes formed by the plasma spraying method for electric double-layer capacitors

机译：通过等离子喷涂方法形成的双电层电容器用铝集电极
- 作者：Yoshida A.;Tanahashi I.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第3期
83.Advances in wire bonding technology for high lead count, high-density devices

机译：用于高引线数，高密度器件的引线键合技术的进步
- 作者：Shah G.N.;Levine L.R.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第3期
84.Electrical characteristics of single buried microstrip lines in the TEM approximation

机译：TEM近似中的单埋微带线的电气特性
- 作者：Prince J.L.;Santhinathan R.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第3期
85.Thick-film circuit layout using the Magic layout editor

机译：使用Magic布局编辑器进行厚膜电路布局
- 作者：Scoles K.J.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第3期
86.Performance limits of electrical interconnections to a high-speed chip

机译：高速芯片电气互连的性能限制
- 作者：Rainal A.J.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第3期
87.Design rules for microstrip capacitance

机译：微带电容设计规则
- 作者：Bogatin E.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第3期
88.Computer simulation for the conductance of a contact interface. II

机译：接触界面电导的计算机模拟。 II
- 作者：Nakamura M.;Minowa I.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第3期
89.Determination of current density distribution and constriction resistance in the multiple line contact with various space angles by using conformal mapping

机译：利用保角映射法确定具有不同空间角的多线接触中的电流密度分布和收缩电阻
- 作者：Park S.-W.;Na S.-J.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第3期
90.Hot spot effects in hybrid circuits

机译：混合电路中的热点效应
- 作者：Rottiers L.;de Mey G.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第3期
91.A creep-rupture model for two-phase eutectic solders

机译：两相共晶焊料的蠕变-断裂模型
- 作者：Wong B.;Helling D.E.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第3期
92.A limited study of the effects of contact normal force, contact geometry, and wipe distance on the contact resistance of gold-plated contacts

机译：关于接触法向力，接触几何形状和擦拭距离对镀金触点的接触电阻的影响的有限研究
- 作者：Brockman I.H.;Sieber C.S.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第4期
93.Metal electromigration induced by solder flux residue in hybrid microcircuits

机译：混合微电路中助焊剂残留物引起的金属电迁移
- 作者：Benson R.C.;Romenesko B.M.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第4期
94.The impact of high-T/sub c/ superconductivity on system communications

机译：高T / sub c /超导性对系统通信的影响
- 作者：Hornak L.A.;Tewksbury S.K.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第4期
95.A photo-patternable stress relief material for plastic packaged integrated circuits

机译：用于塑料封装集成电路的可光图案化的应力消除材料
- 作者：Cagan M.;Ridley D.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第4期
96.Thermal-stress analysis of SOIC packages and interconnections

机译：SOIC封装和互连的热应力分析
- 作者：Lau J.H.;Harkins C.G.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第4期
97.Statistical analysis of power module thermal test equipment performance

机译：功率模块热测试设备性能统计分析
- 作者：Houf R.E.;Berman D.B.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第4期
98.Thermal characterization of plastic and ceramic surface-mount components

机译：塑料和陶瓷表面安装组件的热特性
- 作者：Furkay S.S.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第4期
99.Photoelastic and numerical investigation of thermally induced restrained shrinkage stresses in plastics

机译：塑料中的热约束收缩应力的光弹性和数值研究
- 作者：Sullivan T.;Rosenberg J.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第4期
100.Properties of high-resistivity Cr-Si-O thin-film resistor

机译：高电阻率Cr-Si-O薄膜电阻器的性能
- 作者：Narizuka Y.;Kawahito T.
- 期刊名称：《IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology》 | 1988年第4期

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