Lead-free alloys; Solder joints; Voids; Vacuum reflow processing;
机译:真空回流焊接:减少焊点中的空隙
机译:回流焊接过程中凸点金属化下含Ti / Cu / Ni的95Pb5Sn倒装芯片焊点中的英特尔金属化合物形成和形貌演变
机译:多次回流和时效过程中亚100微米Sn-Ag焊料凸块的空洞演变及其对键合可靠性的影响
机译:真空回流对凸起部件焊接关节空隙的影响
机译:真空热板焊接方法可减少焊点中的空隙。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:芯片组件焊接接头可靠性设计方法(第二报告)(回流工艺变化对焊点疲劳寿命的影响)