回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法

摘要

本发明提供了回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法。该回流焊接模板包括：模板本体，具有第一表面，第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口；引流漏斗，对应开口突出地设置在模板本体的第一表面上。在回流焊接模板的模板本体上设置了引流漏斗，因此在对通孔进行回流焊接时，利用该引流漏斗使锡膏形成定向流动，进而有利于锡膏准确、快速地进入通孔并在通孔中均匀分布，在此基础上使得元件能够牢固地焊接在电路板上。由此可见，本申请的回流焊接模板提高了通孔的焊接质量，降低了补焊的次数，因此可以提高线路板的生产效率、降低检测和补焊所耗费的人力成本。