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NEPCON west technical program conference and exhibition
NEPCON west technical program conference and exhibition
召开年:
1998
召开地:
Anaheim, CA(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Techniques to reduce SMT process variance
机译:
减少SMT工艺差异的技术
作者:
Brent Bonner
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
2.
Improving functional testing using model-based diagnostics
机译:
使用基于模型的诊断改进功能测试
作者:
Mary Nolan
;
David R.Carey
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
3.
Low temperature heat cure conformal coatings
机译:
低温热固化保形涂料
作者:
Lester D.Bennington
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
4.
A contract coaters perspective on conformal coatings
机译:
合同涂布机对保形涂料的看法
作者:
Paula Van Denerg
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
5.
Advantages in intelligent stencil printing
机译:
智能模版印刷的优势
作者:
Steve Breed
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
6.
Software: the savior of legacy systems
机译:
软件:遗留系统的救星
作者:
Joe Bormanis
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
7.
Components of variation - mini DOE
机译:
变化的组成部分-迷你DOE
作者:
Ronald Anjard
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
8.
High reliability low-volume direct chip attach environmental study
机译:
高可靠性小批量直接芯片连接环境研究
作者:
Craig Auletti
;
Tracey Clay
;
Doris McGee
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
9.
The chemistry of rework: flux, solder, residue compatibility qnd reliability
机译:
返工化学:助焊剂,焊锡,残留物相容性和可靠性
作者:
Ross Berntson
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
10.
The rheometric pump print head technology
机译:
流变泵打印头技术
作者:
Ed Nauss
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
11.
The role of solder paste in a hands-free SMT Operation
机译:
锡膏在免提SMT操作中的作用
作者:
Robert Herber
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
12.
Bumping wafers using stencil printing technology
机译:
使用模版印刷技术使晶圆凸块
作者:
Joe Belmonte
;
Alden Johnson
;
Bob Pernice
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
13.
Precision dispensing of conductive adhesives
机译:
精确分配导电胶
作者:
Allen Duck
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
14.
The case for PC-Based CAM
机译:
基于PC的CAM的案例
作者:
Matthew Kelly
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
15.
The printing of SMT adhesives and evaluation techniques
机译:
SMT胶粘剂的印刷和评估技术
作者:
Richard Lathrop Jr
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
16.
Assembly and reliability of chip scale pakages
机译:
芯片级封装的组装和可靠性
作者:
Peter Arrowsmith
;
Paolo Baragetti
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
关键词:
ball grid array;
#mu#BGA;
chip scale packaging;
CSP;
flash memory;
Miniature card;
17.
Critical factors affecting stencil printing of SMT adhesives
机译:
影响SMT胶纸模版印刷的关键因素
作者:
Steve Breed
;
Robert Pernice
;
F.Baldwin
;
Matthew Sanders
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
18.
Flexibility in conformal coating for small to medium size users
机译:
适用于中小型用户的保形涂层的灵活性
作者:
Anthony Hynes
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
19.
Site preparation - automation and control
机译:
场地准备-自动化和控制
作者:
Phillip Hallee
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
20.
Slippery coatings for stencil applications
机译:
模板应用的光滑涂料
作者:
William Coleman
;
Matthew Richter
会议名称:
《》
|
1998年
21.
Dispensing COB, COF, smart card, encapsulation applications
机译:
分配COB,COF,智能卡和封装应用程序
作者:
Mark Norris
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
22.
In manufacturing, where does quality really start?
机译:
在制造业中,质量真正从哪里开始?
作者:
Vianney Shiel
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
23.
Adhesive dispenser evaluation methodology
机译:
胶粘剂分配器评估方法
作者:
Jesse Cheng
;
Brad Greer
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
24.
Process control systems in an aqueous clemning application
机译:
水性浸胶应用中的过程控制系统
作者:
Colin Robertson
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
25.
Reworking surface mount connectors
机译:
重做表面安装连接器
作者:
Stephen Guzowski
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
26.
Squeegee blade wear evaluation
机译:
吸水扒胶条磨损评估
作者:
Richard Lieske
;
DEK Winona
;
Steve Beck
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
27.
High speed multi-height adhesive printing technology
机译:
高速多高度不干胶印刷技术
作者:
Dr.Matthew Holloway
;
Mary Ward
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
28.
Jetting solutions for selective flux applications
机译:
选择性助焊剂应用的喷射解决方案
作者:
William Donges
;
Kevin J.Fox
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
29.
Practical production uses of SMT adhesives
机译:
SMT胶粘剂的实际生产用途
作者:
Frank Murch
;
Steve Marongelli
;
Doug Dixon
;
Sergio Porcari
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
30.
The characterization and comparison of spray fluxers
机译:
喷雾助焊剂的表征和比较
作者:
Thomas Chinnici
;
Chrys Shea
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
31.
CSP assembly: manufacturing vehicle design and reliability assessment
机译:
CSP组装:制造车辆设计和可靠性评估
作者:
Srinivas Rao
;
Hohn Hunter
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
32.
Dual lane production: a new paradigm for electronics assembly
机译:
双通道生产:电子装配的新范例
作者:
Dennis ONeal
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
33.
Evaluating and measuring solder paste printing
机译:
评估和测量锡膏印刷
作者:
Donald Burr
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
34.
Rheological applications for electronic materials
机译:
电子材料的流变学应用
作者:
Joseph Hyland
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
35.
An update to the challenges of area array rework
机译:
区域阵列返工挑战的更新
作者:
Stan Sato
;
Kris Troxel
;
Ali Eslambolchi
;
Alicia Castro
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
36.
Applying SMD adhesives with polymer stencils
机译:
将SMD粘合剂与聚合物模版一起使用
作者:
Josef Schneider
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
37.
DirEKt imaging - a new technique for dynamic print control
机译:
DirEKt成像-动态打印控制的新技术
作者:
Mark Whitmore
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
38.
Drop on demand metal jet technology for wafer bumping applications
机译:
随需应变的金属喷射技术,用于晶圆凸点应用
作者:
Richard Godin
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
39.
Hand soldering flux fumes - weak organic acid vs. rosin core solder
机译:
手工焊助焊剂烟雾-弱有机酸与松香芯焊料
作者:
W.J.(Jim) Ricket
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
40.
Optimizing the parylene process
机译:
优化聚对二甲苯工艺
作者:
Jim easton
;
Joe Yira
;
Tim Dietrich
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
41.
Printing SMT adhesives: a technology review
机译:
印刷SMT粘合剂:技术回顾
作者:
Steve R.Breed
;
Robert Pernice
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
42.
Process analysis optimizes the performance and life of your ATE
机译:
流程分析可优化ATE的性能和寿命
作者:
Jim Uranwala
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
43.
The chemistry physics of underfill
机译:
底部填充的化学和物理
作者:
Ken Gilleo
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
44.
Unique SPC solutions for challenging problems
机译:
独特的SPC解决方案,应对棘手的问题
作者:
Dr.Ronald Anjard
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
45.
Advancements in jetting adhesives and conductive materials for electronic assembly applications
机译:
在电子组装应用中喷射粘合剂和导电材料方面的进展
作者:
Michael Reighard
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
46.
BGA rework: a user perspective
机译:
BGA返工:用户角度
作者:
Doug Peck
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
47.
Improving the use of water based fluxes using a heated flux
机译:
通过加热助焊剂改善水基助焊剂的使用
作者:
Bob Gilbert
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
48.
Modeling of the paste withdrawal sub-process in the stencil printing of solder pastes for the reflow soldering of surface mount assemblies
机译:
锡膏模具印刷中的锡膏抽取子过程建模,用于表面安装组件的回流焊接
作者:
Mark Currie
;
NN Ekere
;
MHA Riedlin
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
49.
A.T.E.Longer life, better use through enhancements upgrades
机译:
A.R.E.寿命更长,可通过增强和升级更好地使用
作者:
Albert Soto
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
50.
The optimization of stencil printing surface mount adhesive
机译:
模板印刷表面贴装胶的优化
作者:
Bob Gilbert
会议名称:
《》
|
1998年
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