Panel level packaging; Adaptive imaging; Direct imaging; 3D system in package; IC substrate;
机译:使用RDL-First技术面板扇出面板级包装的翘曲
机译:面板级扇出RDL-First包装用于异构整合
机译:芯片 - 最后(RDL-First)扇出面板级包装(foplp)用于异构整合
机译:嵌入式模具面板级包装的高密度RDL技术
机译:可包装性设计:绑定和互连技术对VLSI裸片性能的影响。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:前言:高级包装,材料,加工和可靠性的专题部分:高密度晶片/面板级和薄,灵活,移动套件的尖端解决方案
机译:统计(γ) - 衰减与(sup 162)Dy中的水平密度之间的关系