Ball grid array; Solder paste inspection; Surface mount technology; Printed circuit board; Defect prediction; Machine learning; Feature selection;
机译:预测采用球栅阵列封装类型的印刷电路板上的无接触连接缺陷:智能制造环境中的数据分析案例研究
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:球栅阵列/永久性半弹性导热胶粒/模板/印刷电路板互连的结构
机译:包含球网阵列封装类型的印刷电路板组件的缺陷预测案例研究
机译:锡铅和SAC组件中经过重新焊锡和重新加工的球栅阵列封装的温度循环可靠性。
机译:使用柔性印刷电路板阵列对高分辨率胃电电极贴搏的金VS银电极触点的比较
机译:塑料球栅阵列封装的吸湿和解吸预测