机译:低温焊接SN-AG-CU / SN-Bi-X混合BGA焊点用于消费电子产品的板级降低性和断裂行为
机译:用于移动设备的刚性-柔性光电印刷电路板的制造和可靠性
机译:焊点加速测试可靠性要求-一个不好的例子:指定焊点可靠性要求需要了解焊锡蠕变疲劳行为
机译:由于SMD封装和焊接期间的翘曲行为导致电气设备的可靠性
机译:对流回流投影云纹翘曲测量系统的开发,以及受翘曲影响的电路板组件上焊料凸点可靠性的预测。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:使用应变计测量焊料回流过程中印刷电路板的热致曲率和翘曲