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Reliability issues of lead-free solder joints in electronic devices

机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题

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摘要

Reproduced by permission from Zhang et al., J Mech Eng. 2012;48(24):56–60.
机译:<!-fig ft0-> <!-fig @ position =“ anchor” mode =文章f4-> <!-fig mode =“ anchred” f5-> <!-fig / graphic | fig / alternatives / graphic mode =“ anchored” m1-> <!-标题a7->经Zhang等人(J Mech Eng)许可复制。 2012; 48(24):56-60。

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