Flux; Viscosity decrease; Reflow; Clean; SIP; Flip-chip;
机译:用于通过回流焊接的GaN的倒装芯片发光二极管的高稳定性反射粘合焊盘
机译:用于红外探测器的回流倒装芯片键合技术
机译:各种回流后具有Cu / Ni-xCu / Ti凸块下覆金属的倒装芯片Sn-3.0Ag-0.5Cu凸点的反应机理和力学性能
机译:用于倒装芯片和SIP组件的回流后粘度下降的助熔剂
机译:减少无铅回流工艺的氮消耗和无铅组件行为的预测模型
机译:用明矾或氯化铝在鸭粪中发酵不同类型的吉田je汤副产物粉和红参马克发酵的红参和氨水鸭饲料的生长性能研究
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析