机译:各种回流后具有Cu / Ni-xCu / Ti凸块下覆金属的倒装芯片Sn-3.0Ag-0.5Cu凸点的反应机理和力学性能
Sn-3Ag-0.5Cu solder; Cu/Ni-xCu/Ti UBM; spalling; shear strength; pull strength;
机译:各种回流后具有Cu / Ni-xCu / Ti凸块下覆金属的倒装芯片Sn-3.0Ag-0.5Cu凸点的反应机理和力学性能
机译:回流焊接过程中凸点金属化下含Ti / Cu / Ni的95Pb5Sn倒装芯片焊点中的英特尔金属化合物形成和形貌演变
机译:倒装芯片工艺中具有Ni / Cu凸点下金属化的Sn-Pb焊料凸点的界面反应机理
机译:在液体反应过程中使用附着有Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的溅射Ni-Zn膜进行凸点金属化
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成