具有导电凸块的覆晶基板及其导电凸块的制造方法

摘要

一种具有导电凸块的覆晶基板及其导电凸块的制造方法，包含下列步骤：提供一覆晶基板，其表面具有多数导电点；于覆晶基板表面覆盖导电薄膜；在导电薄膜表面形成光阻层；图案化光阻层，于覆晶基板表面上形成多数开口，露出其下的多数导电点；进行铜电镀，以填满多数开口，而形成多数铜凸块；移除光阻层与导电薄膜；于基板表面形成防焊保护层，并露出多数铜凸块；对露出的多数铜凸块进行表面防氧化处理。具有简化封装基板上的凸块制程的功效。