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刘天培1; 吴俊煌1; 朱圣浩1; 赖新一1;
[1]不详;
有限元素法; 疲劳寿命; 亚兰德模型; 封装;
机译:金属间化合物对三维集成电路封装微焊料凸块热机械疲劳寿命的影响:有限元分析与研究
机译:无铅对晶圆凸块和晶圆级封装的影响
机译:凸块金属化下新型FeNi晶圆级封装的可靠性评估
机译:晶圆级封装凸块冶金下电镀Ni / Au下的各种无铅二元/三元焊球的机械和电迁移可靠性评估
机译:封装电子设备中焊料凸块的质量检查和可靠性研究:使用激光超声和有限元方法
机译:交错梯形凸块微阵列散热器的参数研究
机译:集成栅双极晶体管(IGBT)分层封装结构内的散热特性
机译:喷丸强化和过载残余应力对EX35多凸膛疲劳寿命的影响
机译:将焊料凸块施加在例如玻璃的接触表面上的方法晶圆以生产晶圆级封装,包括通过喷射印刷工艺在焊盘上喷涂焊膏部分,并在氮气氛中将部分熔化成焊块
机译:引线键合技术在晶圆凸块,晶圆级芯片级封装结构上的应用及其制造方法
机译:带凸块的半导体封装,通过使用带凸块的半导体封装的方法和方法制造的半导体封装,以精确地形成带有无引线的,用于半导体封装的基片的连接部分的上表面
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