公开/公告号CN101754592A
专利类型发明专利
公开/公告日2010-06-23
原文格式PDF
申请/专利权人 欣兴电子股份有限公司;
申请/专利号CN200810182006.X
申请日2008-11-28
分类号H05K3/40(20060101);H05K3/28(20060101);H05K1/11(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人陶凤波
地址 中国台湾桃园县
入库时间 2023-12-18 00:22:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-09-11
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K3/40 申请公布日:20100623 申请日:20081128
发明专利申请公布后的视为撤回
2010-08-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/40 申请日:20081128
实质审查的生效
2010-06-23
公开
公开
机译: 具有防止导电凸块之间短路的导电凸块的芯片,包含芯片的电子零件及其制造方法
机译: 具有第一导电凸块和第二导电凸块的半导体封装及其制造方法
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