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形成导电凸块的方法及具有如此形成的导电凸块的装置

摘要

一种形成导电凸块的方法及具有如此形成的导电凸块的装置,该具有导电凸块的装置包含:一半导体晶片,该晶片具有一焊垫安装表面及数个安装于该表面上的焊垫;及数个各形成于一对应的焊垫的中央部分上的导电凸块,每一导电凸块包括一形成于一对应的焊垫上的凸点及一形成于该对应的凸点上且从该对应的凸点延伸到对应的焊垫的表面上的金属层。本发明的形成导电凸块的方法及具有如此形成的导电凸块的装置,具有制造程序简单、符合环保要求、体积小、成本低等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN1665006A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2005-09-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈育浓;

    申请/专利号CN200410007390.1

  • 发明设计人 沈育浓;

    申请日2004-03-02

  • 分类号H01L21/60;H01L21/28;H01L21/768;

  • 代理机构永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人李树明

  • 地址 台湾省台北市

  • 入库时间 2023-12-17 16:29:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-03-11

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2005-11-02

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-09-07

    公开

    公开

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