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模具技术

模具技术

CSTPCD

Die and Mould Technology
本刊于1983年创刊,由上海交通大学主办、中华人民共和国教育部主管,上海报刊发行局发行,邮发代号4-589。主要报导国内外模具行业的新工艺、新设备、新材料,先进的设计和制造经验,是广大模具工作者必备的参考资料。
  • 发文量:2172
  • 被引量:334
  • H指数:1
  • 开始收录时间:1989(1)
  • CNKI综合因子:0.456
  • 维普期刊影响因子: 0.587
  • 万方期刊影响因子:0.38
  • 创刊时间:1983
  • 国内刊号/CN:31-1297/TG
    国际刊号/ISSN:1001-4934
  • 发行周期:双月刊
    邮发代号:4-589
  • 主管单位:中华人民共和国教育部
    主办单位:上海交通大学
模具技术-联系信息
  • 主编:周雄辉
  • 电话:021-61675228
  • 邮箱:mjjs@sjtu.edu.cn
  • 地址:上海市华山路1954号
  • 邮编:200030
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模具技术的期刊信息

  • 曾用名:
  • 创刊时间:1983
  • 地区:CN
  • 语言:中文
  • 热门主题:上海交通大学
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  • 期刊栏目:新技术新理论;模具设计;成形工艺,模具加工;综述

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