针对20 μm及以下间距的微凸块工艺缺陷检测的研究方法

摘要

三维锡膏检测渊Three-dimensional Solder Paste Inspection, SPI冤设备的研发总体上分为计算机视觉处理系统尧 台体机械系统和精密运动平台控制系统。 视觉系统是整个系统的最核心部分,采用 3 台 LCD 数字光栅投影仪和 1 台 CCD 组成视觉模块,三维检测算法采用相位测量轮廓术测量锡膏的高度尧体积和形状,从而帮助 EMS 制造商降低电路板生产成本,提高自身的智造技术水平和产品质量有一定意义。