首页> 中国专利> 用于小于20nm的鳍间距的新的自对准四重图案化工艺

用于小于20nm的鳍间距的新的自对准四重图案化工艺

摘要

提出了一种制造具有小于20nm的鳍间距的FinFET器件的方法。根据一些实施例,鳍沉积在侧壁间隔件上,侧壁间隔件本身沉积在芯轴上。芯轴可以通过光刻工艺形成,而鳍和侧壁间隔件通过沉积技术形成。

著录项

  • 公开/公告号CN109716528A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-05-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高通股份有限公司;

    申请/专利号CN201780057284.X

  • 申请日2017-08-08

  • 分类号

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人王茂华

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2024-02-19 10:42:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/66 申请日:20170808

    实质审查的生效

  • 2019-05-03

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号