机译:具有表面平面焊接微凸块/聚合物杂种的细间距粘合技术,用于3D集成
机译:键合参数对微间距Cu / Ni / SnAg微凸点微芯片芯片间互连可靠性的影响
机译:通过化学气相沉积有机硅聚合物进行阻隔应用,对表面粗糙度进行整体和局部平面化
机译:Cu / Sn微凸块的表面平坦化及其在细间距Cu / Sn固态扩散键合中的应用
机译:用于化学机械和电化学机械平面化的水溶液中铜,钽和氮化钽表面的电化学研究。
机译:结合三唑基香豆素单元的荧光聚合物可通过基于Ict的荧光团的平面化检测Cu2 +
机译:金属合金Cu表面钝化导致用于3D IC和异构整合应用的高质量细间距凸块Cu-Cu键合
机译:化学机械抛光在表面微加工设备平面化中的应用