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张瑞吟;
封装技术; 市场规模; 凸块; 铜柱; 基板; 电子产品; 可移动性; 需求变化;
机译:倒装芯片封装中低k层的应力分析,长铜柱凸块
机译:自对准电镀铜柱/ Sn-xAg凸块对密集的Al线的影响,以实现芯片到封装的连接
机译:用于7nm芯片封装交互(CPI)技术的铜柱凸点开发
机译:使用TCNCP(热压非导电性膏体底部填充)方法的细间距微凸点铜柱和BOT(在基板上的直接键合)封装技术和设计挑战
机译:用于3D IC封装技术的Cu-Sn微型凸块的机械可靠性挑战。
机译:C7椎板椎弓根螺钉置入术替代侧块或椎弓根固定术治疗颈椎自发性脊髓病后凸畸形和外伤:一例病例和技术说明
机译:高密度IC铜柱凸块包装技术求解氧化问题的方法
机译:薄基板,精细凸块间距和小型原型模具的倒装芯片组装。
机译:通过使用引线键合技术制造晶片凸块的方法以及具有使用该晶片凸块的晶片凸块的晶片芯片规模封装结构
机译:铜柱凸块和使用其的倒装芯片封装
机译:铜柱凸块晶圆级封装
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