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曾亮; 陈苑明; 王守绪; 何为; 周国云; 陈世金; 陈际达; 张胜涛;
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室;
四川成都610054;
博敏电子股份有限公司;
广东梅州514700;
重庆大学化学化工学院;
重庆401331;
封装基板; 有限元分析; 热传导;
机译:使用电镀铜柱阵列的热超声倒装芯片互连
机译:用于3D集成技术中毫米波应用的铜柱互连功能
机译:B2IT积聚电路板和区域阵列1C封装基板的Neo-Manhattan凹凸互连
机译:使用镀硅通孔,铜柱组装和流体冷却技术开发3D VLSI集成技术。
机译:使用用于3D架构的Al2O3开关材料的铜柱和存储特性
机译:电子互连电镀微铜柱的仿真与表征
机译:矩形阵列的平均互连长度和互连分布
机译:高密度紧密阵列铜柱互连方法和封装
机译:3D空间配光模拟器,3D空间配光仿真方法,3D空间配光仿真程序
机译:互连设备,电子设备以及使用互连设备的自热传导路径的方法
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