机译:使用电镀铜柱阵列的热超声倒装芯片互连
aluminium; chip-on-board packaging; copper; current density; electroplating; fine-pitch technology; flip-chip devices; gold; integrated circuit interconnections; integrated circuit metallisation; masks; silicon; tape automated bonding; 0 to 100 C; 1.5 h; 300 C; Al; Au; Bo;
机译:使用电镀铜柱阵列的热超声倒装芯片互连
机译:使用热超声倒装芯片键合的微型铜柱互连
机译:15μm节距的Cu / Au互连依靠自对准的低温热超声倒装芯片键合技术来实现高级芯片堆叠应用
机译:倒装芯片互连铜柱基焊料凸点上无空洞电镀方法的研究
机译:倒装芯片互连中的铜锡金属间化合物。
机译:使用在砾石上形成的酵母生物膜去除电镀废水中的Zn(II):分批和色谱柱研究
机译:使用电镀铜柱阵列的热超声倒装芯片互连