声明
摘要
第1章 绪论
1.1 课题背景
1.2 柱栅阵列器件研究现状
1.2.1 陶瓷柱栅阵列器件
1.2.2 铜柱栅阵列器件
1.3 压杆压曲失稳研究现状
1.3.1 欧拉公式
1.3.2 压曲失稳
1.4 课题研究目的及意义
1.5 主要研究内容
第2章 有限元压曲分析理论及其模型建立
2.1 引言
2.2 有限元压曲分析理论
2.2.1 线性压曲分析理论
2.2.2 非线性压曲分析理论
2.3 CuCGA互连器件有限元模型建立
2.3.1 形状参数
2.3.2 材料属性
2.3.3 边界条件及接触定义
2.4 本章小结
第3章 CuCGA互连结构临界载荷及应力确定
3.1 引言
3.2 线性压曲分析
3.3 非线性压曲分析
3.3.1 临界载荷及应力的确定
3.3.2 扰动压曲分析
3.3.3 弧长法压曲分析
3.4 本章小结
第4章 形状参数对压曲失稳过程中结构力学行为影响的研究
4.1 引言
4.2 Cu柱长径比
4.2.1 压曲失稳临界载荷
4.2.2 压曲失稳临界应力云图
4.2.3 Cu焊柱压曲失稳临界应力及其拟合曲线
4.3 钎焊圆角高度
4.3.1 压曲失稳临界载荷
4.3.2 压曲失稳临界应力云图
4.4 焊盘中心距
4.4.1 压曲失稳临界载荷
4.4.2 压曲失稳临界应力云图
4.5 本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表的学术论文
致谢