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赵智力; 白宇慧; 李睿; 党光跃;
哈尔滨理工大学 材料科学与工程学院;
哈尔滨 150040;
面阵列封装; 翘曲变形; 焊球阵列互连; 钎料柱阵列互连; 铜柱阵列互连;
机译:底部填充封装工艺导致倒装芯片封装翘曲对互连可靠性的影响
机译:热循环条件下柔性芯片封装的翘曲行为和寿命预测
机译:使用响应面法最小化晶圆级封装的翘曲
机译:高带宽封装在封装(HBPoP)翘曲方面的仿真及其对热循环的影响
机译:在热循环,功率循环和振动环境下对陶瓷面阵列封装的焊点可靠性进行调查和预测。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:图4:来自形状分析的相对翘曲1(x轴)的相对翘曲1(x轴)的样本装置的样本装置的散射图,与薄板花键,显示来自共识背头骨表面(原点)的地标位移对于(a)背部和(b)腹侧颅面表面,在每个象限中绘制的对角线的程度(例如,左上左,(a))。
机译:包含翘曲约束的棒材屈服面。
机译:用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译:减少翘曲的半导体封装基板及翘曲封装基板翘曲的方法
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