Department of Mechanical and Electro-mechanical Engineering, National Sun Yat-sen University, 70 Lien-Hai Rd., Kaohsiung, Taiwan (R.O.C);
Department of Mechanical and Electro-mechanical Engineering, National Sun Yat-sen University, 70 Lien-Hai Rd., Kaohsiung, Taiwan (R.O.C);
Testing; Substrates; Bandwidth; Soldering; Electronic packaging thermal management; Compounds; Reliability;
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:热循环条件下柔性芯片封装的翘曲行为和寿命预测
机译:制造和热循环导致ACF键合的COG包装翘曲的实验和数值研究
机译:套装(HBPOP)翘曲高带宽包的仿真及其对热循环的影响
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:在固定式微波炉中加热包装香肠中热电场分布的模拟与旋转微波炉
机译:多层基板热变形预测,及其在包装翘曲分析中的应用