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机译:多层基板热变形预测,及其在包装翘曲分析中的应用
Kazutoshi MATSUDA; Toru IKEDA; Noriyuki MIYAZAKI;
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
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机译:使用相移阴影波纹测量BGA封装/基板的热致翘曲
机译:介电分析和热激电流分析在聚合物涂层溶液,薄膜和涂层基材上的应用。
机译:心脏运动分析软件包的比较:在健康受试者的左心室变形分析中的应用
机译:用于设计层压基板的层压基板热翘曲预测
机译:设计叠层基材的叠层基材热变形预测
机译:环氧树脂组合物,用于防止基质易变质,具有低温稳定性,优异的吸附性,可加工性,储存稳定性和较高的热变形温度,可用于POP型包装
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