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机译:制造和热循环导致ACF键合的COG包装翘曲的实验和数值研究
Anisotropic conductive adhesive; chip-on-glass (COG); coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch; manufacturing; moisture absorption; thermal cycling; warpage;
机译:金属框架和胶粘剂对2.5D包装热诱导翘曲和应力的影响:实验和数值研究
机译:超薄挠性芯片(UTCOF)互连件热致翘曲的实验/数值分析
机译:扇形晶圆级包装翘曲的模拟和实验研究:制造工艺和优化设计的影响
机译:由制造和热循环引起的ACF粘合COG封装的翘曲
机译:表征非线性聚合物特性,以预测工艺引起的翘曲和电子封装的残余应力。
机译:TiNi SMA相变诱发蠕变现象的力学和热效应的实验和数值研究
机译:丝网材料挤出添加剂制造期间堵塞热研究:实验 - 数值研究