解决COG邦定工艺中的IC翘曲问题

摘要

今天,各种电子设备在生活中日益普及,人们对于电子设备的要求已经不仅仅停留在功能上.轻薄化是电子设备发展的一个重要方向,随之而来的就是对液晶面板轻薄化的要求,而轻薄化会带来IC翘曲的问题.文章通过对IC翘曲的研究.得出了降低CoG邦定中的主压温度并增高基座温度可以解决IC翘曲的结论.文中的结论对生产中COG邦定工艺的改善有很大作用,并且已经在企业生产中得以应用.