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刁生富; 陈向阳;
佛山科学技术学院经济管理与法学院;
佛山科学技术学院机电工程学院;
科学研究; 问题意识; 科学方法论;
机译:基于预翘曲基板的IGBT模块中因回流工艺而产生的翘曲和残余应力的优化
机译:以滚动轴承套圈为例进行扩展的翘曲分析-给翘曲指明方向!
机译:SLM添加剂制造过程中的翘曲:通过热机械分析估算
机译:HVQFN封装中的工艺引起的翘曲:设计参数和工艺条件的影响
机译:在连接的普通混凝土路面中建立永久的翘曲/翘曲温度梯度。
机译:通过反向翘曲优化玻璃纤维成型工艺设计
机译:“使用多个数据集(V0.2”(V0.2)“的”基于地标的同源多点翘曲方法“的”基于地形的同源多点翘曲方法“中的”基于地形的同源多点翘曲方法“。
机译:来自新墨西哥州北部的年轻生长黄松的翘曲翘曲
机译:用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译:通过将翘曲引入到透镜堆叠阵列的焦平面中来校正阵列相机模块中的传感器阵列的翘曲的系统和方法
机译:减少翘曲的半导体封装基板及翘曲封装基板翘曲的方法
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