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一种COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头

摘要

本实用新型提出一种COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头,包括安装部和按压头,所述安装部与所述按压头固定连接,所述按压头设有条形槽。解决了粒子不均现象的同时,提升邦定良率,减少IC报废,同时提升设备生产效率较少调机时间,主要保证产品可靠性,提升产品竞争力。

著录项

  • 公开/公告号CN215496640U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市立德通讯器材有限公司;

    申请/专利号CN202121463023.8

  • 发明设计人 杨秀元;

    申请日2021-06-29

  • 分类号H01L21/67(20060101);H01L21/603(20060101);

  • 代理机构44268 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人朱阳波

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区桃源街道光前工业区15栋3、4、5、6楼

  • 入库时间 2022-08-23 03:46:07

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