公开/公告号CN215496640U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市立德通讯器材有限公司;
申请/专利号CN202121463023.8
发明设计人 杨秀元;
申请日2021-06-29
分类号H01L21/67(20060101);H01L21/603(20060101);
代理机构44268 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人朱阳波
地址 518000 广东省深圳市南山区桃源街道光前工业区15栋3、4、5、6楼
入库时间 2022-08-23 03:46:07
机译: 半导体工艺中的邦定熔合
机译: 一种通过利用核能从矿床中获得邦定沥青的方法
机译: 一种通过利用核能从矿床中获得邦定沥青的方法