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王晓锋; 何小琦; 尧彬;
广东工业大学 材料与能源学院 广东 广州 510006;
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室 广东 广州510610;
塑料球栅阵列封装; 翘曲变形; 热应力应变; 有限元仿真; 阴影云纹法;
机译:带肋的封装几何形状可减少PBGA封装过程中的热翘曲和扫线
机译:使用各向异性粘弹性壳建模技术的多层印刷电路板和微电子封装的翘曲仿真,其中考虑了初始翘曲
机译:在未上漆的PWB组件翘曲测量过程中自动分割PBGA封装和PWB区域的自动分割方法
机译:热负荷下倒装芯片PBGA封装的翘曲测量和仿真
机译:开发设计工具以协助布局/布局设计,以最大程度减少制造和回流焊工艺期间PWB的翘曲。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:回流焊接印刷配线板翘曲的评价。
机译:来自新墨西哥州北部的年轻生长黄松的翘曲翘曲
机译:用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译:减少翘曲的半导体封装基板及翘曲封装基板翘曲的方法
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