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一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测方法及装置

摘要

本发明属于封装模块监测技术领域,公开了一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测方法及装置,通过投影云纹模块获得待测封装模块样品的第一翘曲信息,通过超声波模块获得待测封装模块样品的第二翘曲信息,根据第一翘曲信息、第二翘曲信息获得监测结果信息。本发明解决了现有技术中无法对封装模块的翘曲变形及缺陷进行在线监测的问题,能够对电子器件的封装模块的失效情况进行在线监测。

著录项

  • 公开/公告号CN110645903A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-01-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉大学;

    申请/专利号CN201910985966.8

  • 发明设计人 陈志文;刘胜;王力成;

    申请日2019-10-17

  • 分类号G01B11/16(20060101);G01B17/04(20060101);G01N21/88(20060101);G01N29/04(20060101);

  • 代理机构42222 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人胡琦旖

  • 地址 430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学

  • 入库时间 2023-12-17 06:13:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01B11/16 申请日:20191017

    实质审查的生效

  • 2020-01-03

    公开

    公开

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