翘曲变形

摘要： 针对电暖器出风格栅产品结构耐温性差、变形量大,注塑质量难于保证的问题,采用Moldflow仿真分析方法,优化产品结构,并调整浇口位置以寻求最佳的注塑工艺参数,解决了加玻纤产品翘曲变形的问题。实践结果表明,基于Moldflow仿真优化产品结构及注塑工艺,对实际生产有重要指导意义。

摘要： 主要研究硫酸钙晶须部分或全部替代玻璃纤维在PBT材料中的效果,以及该复合材料在不同硫酸钙晶须含量下,其拉伸强度、弯曲模量、缺口冲击和产品翘曲的变化情况。结果表明:PBT复合材料的物理性能随着硫酸钙晶须含量的增加而降低;随着硫酸钙晶须含量的增加,翘曲度降低。

摘要： 利用Moldflow软件对车灯后盖进行注塑成型仿真,针对模具温度、熔体温度、注射时间、保压时间、保压压力5个工艺参数,设计正交试验,找出最优工艺参数调整方案,并对冷却系统进行了设计。结果表明:由冷却不均引起的翘曲变形量与传统方案相比下降了30.28%,在最佳工艺参数方案下的总翘曲变形量下降了38.24%,翘曲变形优化明显。

摘要： 以壁厚不等且带有折簧的复杂医疗器械注塑件为研究对象,研究不同工艺参数下注塑件的产品质量,以翘曲变形和体积收缩率为产品质量指标,着重分析成型制品在有限元分析的变形情况。在模流分析软件中分析浇口数量和位置对产品质量的影响,结果表明,当采用方案一时,成品质量最好。以响应面法分析不同工艺参数下塑料制件的翘曲变形和体积收缩的情况,结果表明,当模具温度为80 °C,熔体温度为220 °C。填充时间为0.8 s,保压压力100 MPa为时,翘曲变形量为0.221 2 mm,体积收缩率为8.096%,产品质量最好,其结论代入模流分析软件中进行验证,误差在可接受范围内,结论可靠有效。将成型制品放入有限元分析软件中进行力学分析,结果表明成型制品的质量是最好的,结论代入实际生产中进行验证,实践表明结论可靠有效。

摘要： 在薄壁塑件生产过程中由于设计不合理会出现翘曲变形,塑件的翘曲变形量不只影响外观,还影响产品的装配和使用性能,是产品是否合格的极其重要影响因素之一。针对上述问题,详细分析了薄壁塑件成型中常见的翘曲变形问题,以薄壁塑件注射成型过程为研究对象,借助正交表来组织展开试验,应用专门的CAE软件的“冷却+流动+翘曲”模块进行分析,通过充填、流动管理、冷却和翘曲分析等数据的整合分析,探究各工艺参数对翘曲变形量影响程度的大小,旨在获得一种提高薄壁塑件注射成型效率的方法,有效减小注射缺陷和塑件变形。模具结构的优化,提高了塑件生产质量,同时提高了企业生产效率与经济效益。

摘要： 结合弧形基座合件的结构分析及模流分析结果,模具设计时进行反变形设计处理、合理的分型面设置、镶件卡位以及相关位置减料处理等,解决了弧形基座合件成型时的翘曲变形问题和弹片的成型定位问题,确保弧形基座合件注射成型后符合图纸的尺寸及使用要求。

摘要： 通常评估注塑成型质量的主要指标为翘曲变形量。为了实现对影响翘曲变形量参数的优化,基于Moldflow软件,首先通过正交试验获取不同因子组合下的翘曲变形量,然后借助GS(灰色系统)理论对试验数据进行灰色关联度分析,获得对翘曲变形量影响最大的两个因子,即纤维含量和熔体温度。最后使用Design-expert软件,将纤维含量和熔体温度作为输入,翘曲变形量作为输出,进行响应面法寻优,得到最佳因子组合,实现了最优化。通过实验仿真结果对比分析发现,气门室盖注塑成型质量有显著提升。

摘要： 目的针对传统建模方法在预测的翘曲变形位置与实际偏差较大的问题,开展基于Moldflow的注塑成型制品翘曲变形优化建模分析研究。方法通过数据模拟分析预处理、浇注体系模型构建、基于Moldflow的注塑成型制品翘曲变形过程模拟等手段,实现对注塑成型制品曲面参数优化。结果通过对比实验证明,新的建模方法与传统建模方法相比预测翘曲变形位置偏差更小,预测结果更准确。结论在实际应用中,该建模方法能够辅助塑件加工厂提升注塑成型制品生产质量。

摘要： 翘曲变形是指注塑制品的形状变形和不均匀翘曲。随着塑料工业的发展,尤其是电子信息工业的发展,对塑料制品的外形和实用性的要求越来越高。例如,手机或掌上电脑等注塑件的变形一直是模具公司面临的主要问题,人们对塑料零件的要求越来越高,汽车注塑薄壳产品由于翘曲变形而产生的形状偏差将严重影响产品质量。该过程的特点是多个参数与时间相互作用,对质量有不同程度的影响。翘曲变形控制方法受到了人们的重视,并朝着智能化、精细化和功能性的方向发展。

摘要： 目的针对注塑加工生产的微齿轮运转一段时间后会出现严重变形的问题,对微齿轮注塑精密成形翘曲变形进行分析。方法基于混沌粒子群建立微齿轮注塑CAE模型,获取曲面全局最优解,在此基础上,计算微齿轮注塑精密成形翘曲收缩率,得到翘曲变形量,同时优化微齿轮注塑精密成形工艺参数,分析微齿轮注塑精密成形翘曲变形情况。结果将仿真结果与实际试验结果进行对比,得出该分析方法的预测结果与实际翘曲变化趋势完全一致。结论微齿轮注塑中心位置的翘曲变形量最大,离中心位置越远,翘曲变形量越小。

摘要： 针对三种(A、B和C)玻璃组成相近且浮法工艺生产的超薄低铝含量的触屏保护玻璃,经400°C/6hr化学强化处理,分析比较了化学强化指标(CS/DoL)、翘曲变形量(Wv),渗锡深度和渗锡强度,A、B、C的CS值相当,DoL值C＞A＞B,翘曲值A＞B＞C.结果表明渗锡浓度和渗锡深度是影响低铝含量的碱铝硅酸盐超薄玻璃化学强化翘曲变形的根本原因,MgO可减缓翘曲变形量,翘曲变形量与玻璃两面的表面膨胀/收缩差和离子交换速率差双重作用相关,本研究结果为浮法超薄玻璃组成设计和生产工艺改进提供借鉴作用.

摘要： 以在运电力变压器短路为例,利用短路阻抗变化率对绕组翘曲变形进行检测和识别,并给出变形评估方法的阈值,为变压器运行维护维修提供参考.

摘要： 为解决空调翅片在胀接过程中出现的翘曲变形过大问题,借助有限元数值模拟手段,对翅片胀接变形原因、带凹槽翅片及凹槽位置布置不同时的变形情况进行了分析;基于正交实验设计的方法,获得了翅片孔和胀球轴尺寸对翅片翘曲变形程度影响的主次关系及合理的胀接参数;通过胀接试制和换热有限元模拟,验证了基于正交实验设计后的胀接参数的合理性.结果表明,相比凹槽结构及位置而言,翅片孔径和胀球轴径对翅片胀接时的翘曲变形程度影响更为显著;对翅片翘曲变形影响程度由大到小的因素分别是翅片孔长轴长、胀球长轴长、翅片孔短轴长、胀球短轴长.

摘要： 本文以薄壁塑件的翘曲变形为研究对象,利用Mold-flow软件对塑件的翘曲变形进行CAE分析,并结合工艺要求,得到预测翘曲变形量与实际变形量的关系.在此基础上,确定变形补偿量的值,并在塑件严重翘曲的部位采用变形补偿法对制件进行设计,利用变形补偿来抵消翘曲变形量,然后在Mold-flow软件中进行翘曲变形分析,并最终确定变形补偿量的值,从而对模具进行修改.利用现有设备进行产品的注塑成型,结合翘曲变形理论分析实验结果表明,变形补偿法是解决翘曲变形行之有效的一种方法.

摘要： 以影响空调面板的3个工艺参数—熔体温度、模具温度及保压压力为设计变量,翘曲变形量为目标函数,利用正交试验,选用3因素5水平进行实验方案设计,利用Moldflow软件对各方案进行有限元分析,得到最佳工艺参数组合为:熔体温度270°C、模具温度60°C、保压压力70 MPa.结果表明,在最佳工艺参数组合下,空调面板的最大翘曲变形量由优化前的2.667 mm减少到1.032 mm.将最佳工艺参数组合应用于实际生产,产品的翘曲变形得到显著改善.

摘要： 以注塑成型、注塑/模内装饰成型、微孔发泡注塑成型和微孔发泡/模内装饰复合注塑成型四种工艺过程为研究对象,利用有限元仿真和物理实验相结合的方法,研究了四种工艺下熔体流动的变化规律和翘曲变形,并揭示了微孔发泡注塑成型和微孔发泡/模内装饰复合注塑成型下泡孔形态演变规律.研究表明,微孔发泡/模内装饰复合注塑成型工艺的泡孔半径在芯层中最大,离芯层越远的地方半径越小,且贴膜一侧泡孔半径大于未贴膜一侧,该工艺可以有效改善制件表面质量,对扩大微孔发泡成型工艺的应用范围具有积极意义.

摘要： 以高音喇叭薄膜为研究对象,利用moldflow 2012软件对塑件进行填充+冷却+翘曲分析,比较了普通注射成型和超高速注射成型下注塑件的充填以及翘曲变形的结果.结果表明,相比于普通注射成型,超高速注射成型下熔体等值线均匀,流动平稳,熔接痕少,注塑件的成型质量好;普通注射成型的翘曲量为4.2036 mm,超高速注射成型的翘曲量仅为0.111 6mm.模拟试验结果证明,对于薄壁制品,超高速注射成型比普通注射成型更合适.

摘要： 利用Moldflow对变径管进行"流动+冷却+翘曲"模拟分析并结合正交实验分析了模具温度、熔体温度、充填时间、保压压力、保压时间工艺参数对变径管翘曲变形的影响,得到最佳注塑工艺参数组合.利用Moldflow验证最佳参数组合对翘曲的影响,对指导模具设计和生产提供依据,缩短模具开发周期,降低生产成本,提高注塑产品的质量.

摘要： 随着现代工业的发展,电阻点焊质量的提高显得越来越迫切,针对电阻点焊的特点提出新的研究方法和技术,深入研究电阻点焊的过程及规律是提高电阻点焊质量的关键问题.本文以电阻点焊过程中板件的翘曲变形为研究对象,利用二维数字图像相关技术研究了焊接电流、通电时间以及电极压力3个参数对点焊过程中板件翘曲变形量的影响规律.通过研究发现,利用二维数字图像相关技术获得的板件变形过程与电阻点焊各个阶段相吻合,而且具有较高的精确度,需要深入研究完善其在电阻点焊质量研究中的应用.通过实验还发现,随着焊接电流和通电时间的增大,熔核形成造成的翘曲变形增大;随着电极压力的增大,熔核形成造成的翘曲变形减小了,但是电极下压造成的变形增大了.本研究是二维数字图像相关技术在电阻点焊过程中的首次尝试,其可行性的证明将为电阻点焊工艺的研究和质量的提高提供新的途径,对电阻点焊工艺的发展和完善具有重要意义.

摘要： 以剪刀架与磁性嵌件的注塑为实例,阐述不同收缩率的原料在注塑过程中产生的翘曲问题及解决方法.利用Moldflow软件对不同原因的设计进行对比分析.对比了注塑原料、产品结构、模具结构和成型工艺参数4个方面的影响因素.分析并排除了非主要的翘曲因素,得到最主要的解决翘曲因素的方法即改善模具结构,得到小于翘曲要求的翘曲值.

摘要： 一种基板翘曲分析方法，根据基板及包含在基板上安装的各种部件在内的电子部件的至少包括形状和弹性常数的模型数据，计算基板的翘曲，该基板翘曲分析方法包括以下处理：按照预定时间分割表示电子部件的温度与时间的关系的温度分布；在根据温度与时间的换算规则在基准温度下合成的电子部件涉及的主曲线的时间轴上进行位移，从而获取与分割的时间对应的电子部件的松弛弹性模量；根据位移后的时间与实际施加的温度的关系，计算电子部件涉及的固化度；按照所计算的固化度的值，根据与固化度对应的所述主曲线上的松弛弹性模量，或根据利用固化度与弹性常数的关系计算的松弛弹性模量，分析电子部件的翘曲。

摘要： 本申请公开了一种翘曲校正装置、翘曲校正设备、及翘曲校正方法。翘曲校正装置包括基板及多个按压组件。基板包括相背的第一面及第二面，基板还包括中心区域及环绕中心区域的边缘区域。中心区域及边缘区域均分布有按压组件，每个按压组件均设置于第一面并朝远离第二面的方向延伸，每个按压组件均能够相对独立地对工件提供压力，以对工件进行按压以校正工件的翘曲程度。本申请实施方式的翘曲校正装置、翘曲校正设备、及翘曲校正方法中，每个按压组件均能够相对独立地对工件提供压力，以对工件进行按压以校正工件的翘曲程度。

摘要： 一种基板翘曲分析方法，根据基板及包含在基板上安装的各种部件在内的电子部件的至少包括形状和弹性常数的模型数据，计算基板的翘曲，该基板翘曲分析方法包括以下处理：按照预定时间分割表示电子部件的温度与时间的关系的温度分布；在根据温度与时间的换算规则在基准温度下合成的电子部件涉及的主曲线的时间轴上进行位移，从而获取与分割的时间对应的电子部件的松弛弹性模量；根据位移后的时间与实际施加的温度的关系，计算电子部件涉及的固化度；按照所计算的固化度的值，根据与固化度对应的所述主曲线上的松弛弹性模量，或根据利用固化度与弹性常数的关系计算的松弛弹性模量，分析电子部件的翘曲。

摘要： 本发明公开了一种航空发动机维修用行迹板数控加工防曲翘变形装置，具体涉及塑料板加工技术领域，包括支撑框主体，所述支撑框主体的上表面与两个垫板的下表面搭接，所述支撑框主体的正面与两个温控水箱的背面固定连接。本发明通过设置第一丝杆、第一连接螺母、第一滑块、第一滑槽、第一活塞框、旋转水轮和温控水箱，保证第一移动板通过第二单向阀将外界空气抽吸进入第一活塞框内，同时将第一活塞框内气体挤入第二活塞框内，实现压板向下移动对切割后原料的切口两侧位置的按压，若出现塑料原料变形，亦可实现对原料的加热按压复位过程，使本装置可有效解决塑料板由于切割温差出现曲翘变形的问题，同时在出现曲翘时亦可有效对其复位。

摘要： 本发明公开了一种基于纵向扫描的板材翘曲变形在线检测装置，包括传输架以及均布在传输架正面的气浮垫杆，传输架正面底端设有滚轮传动机构，传输架正面中间安装有检测安装架；检测安装架包括倾斜分布的检测安装斜板，检测安装斜板底端设有与滚轮传动机构底端固定相连的安装底板，检测安装斜板顶端设有与传输架顶端固定相连的安装顶板；检测安装斜板内表面中间纵向设有升降调节机构，升降调节机构中间横向安装有探头安装机构。本发明通过沿产品传输方向横向布置的激光探头，并沿纵向移动测量产品表面距离，结合最终形成的产品表面3D分布图，通过规格判断来确定产品是否翘曲合格，测量效率高，通过对产品的在线逐一检查，实现了产品的全检。

摘要： 本发明涉及一种轨道板翘曲变形监测系统，包括数据解调仪以及布置于轨道板上的至少一组监测单元，监测单元包括两条集成有多个光纤光栅应力传感器的光纤光栅阵列应力光缆，同组的两条应力光缆在每个翘曲变形监测点呈高低布置，并且在纵向相邻的两个翘曲变形监测点之间，两条应力光缆呈X型交叉布置。另外还涉及配置有该轨道板翘曲变形监测系统的无砟轨道及轨道板翘曲变形监测方法。本发明能够迅速、直观地响应翘曲变形情况，做到迅速、准确地监测轨道板垂向翘曲变形；上述光缆布置方式能够剔除温度等外界荷载作用引起的轨道板纵向位移变化，提高对轨道板垂向翘曲变形监测的准确性和可靠性。

摘要： 本发明公开了一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统，包括：对PCB进行分层建模，对混杂层进行分区，在每个区域分别定义等效材料性能参数；计算PCB中树脂的温度场和固化度场；确定PCB热压合阶段的最高固化温度；基于温度场和固化度场，得到PCB中复合材料的热应变场和化学收缩应变场；进行PCB压合成型的数值仿真，得到PCB在所述最高固化温度下的翘曲变形量；改变压合成型数值模拟过程中PCB的最高固化温度，得到PCB在不同最高固化温度下压合成型后的翘曲变形量，最终选取使得翘曲变形量最小的最高固化温度。本发明解决了现有减小PCB压合成型过程中的翘曲变形量所带来的问题。

摘要： 一种改善晶圆翘曲变形的芯片结构及其制备方法，本发明涉及半导体器件制造领域，为改善改善晶圆翘曲的问题，本发明通过在划片道区引入更宽的辅助沟槽，且在辅助沟槽内产生与器件区沟槽相反的应力，彼此相互抵消，释放整个晶圆的应力，改善效果好。

摘要： 本发明的—种用于预测和控制摩擦片翘曲变形的液粘传动装置，包括动力支架、动力输入部件、动力输出部件和摩擦片翘曲变形控制机构，动力输入部件包括输入轴、匚形的主动片支座、以及主动片支座内部的主动油盘、设置在主动油盘端部的主动片和动力输入辅助装置；动力输出部件包括输出轴、被动盘、被动片支座、被动片和动力输出辅助装置；摩擦片翘曲变形控制机构在主动片和被动片的周侧均布的若干圆弧钢片，圆弧钢片和主动片支座之间、圆弧钢片和被动片支座之间均连接有驱动装置，所述圆弧钢片和主动片或者被动片之间还设置有电阻性圆弧应变片。本发明通过液压回路和电阻性圆弧应变片实现对液粘差传动装置的摩擦片径向约束，达到控制翘曲变形的目的。

摘要： 本发明公开了摩擦副性能评价领域中的一种湿式多片离合器摩擦副翘曲变形评价方法，通过将摩擦副的扫描件与理想件进行对比，获取扫描件的翘曲高度值；利用翘曲高度值获得摩擦副的翘曲角度和标准差数据，建立摩擦副的翘曲变形等级分类体系；根据该翘曲变形等级分类体系绘制多个翘曲角度的摩擦副作为有限元分析模型。本发明解决了湿式多片离合器摩擦元件理论计算和有限元分析均难以获得翘曲变形量，因而建模与实际情况脱节的问题，其通过选取少量可获得的测量量，通过“使用扫描仪‑使用3D模型后处理软件‑数据后输出”简单的操作流程，对摩擦元件进行翘曲程度的分类，建立起摩擦元件翘曲变形数据库，从而使得以有限元模拟为主的数值分析有理可据。