机译:使用各向异性粘弹性壳建模技术的多层印刷电路板和微电子封装的翘曲仿真,其中考虑了初始翘曲
Department of Mechanical Convergence Engineering, Hanyang University, Seoul, South Korea;
Department of Mechanical Convergence Engineering, Hanyang University, Seoul, South Korea;
Memory Division Department, Samsung Electronics Company, Ltd., Hwaseong, South Korea;
Department of Mechanical Convergence Engineering, Hanyang University, Seoul, South Korea;
Integrated circuit modeling; Nonhomogeneous media; Thermomechanical processes; Microelectronics; Temperature; Transmission line matrix methods; Printed circuits;
机译:铜图案/可光成像阻焊剂复合材料的各向异性粘弹性壳建模技术,用于多层印刷电路板的翘曲仿真
机译:使用振动试验测量的粘弹性质研究多层印刷电路板(PCB)膜的翘曲
机译:印刷电路板制造过程中的翘曲模拟
机译:热粘弹性层合板理论在预测印刷电路板翘曲中的应用
机译:集成电路封装的翘曲预测。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:电子包装仿真技术。 2.电气设计。多层印刷电路板配电平面阻抗分析。
机译:多层印刷电路板镀通孔无损检测技术的发展