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机译:使用响应面法最小化晶圆级封装的翘曲
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机译:扇出晶圆级包装的成型晶圆的翘曲特性
机译:晶圆级包装工艺中分叉晶圆翘曲演化的实验与理论研究
机译:响应面法在晶圆级电力电子封装Ag-Ag直接键合优化中的应用
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:使用响应表面方法(RSM)萤火虫群优化(GSO)和遗传算法(GA)优化方法用直钻和保形冷却通道的模压部分上的翘曲优化
机译:毯子结构晶圆级3D包装中CTE不匹配的翘曲模拟
机译:将响应面方法应用于可修复项目的基于准备的调平