改善翘曲的扇出型晶圆级芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种改善翘曲的扇出型晶圆级芯片封装结构，包括基体，基体具有第一表面和与其相对的第二表面，第一表面上形成有至少一个向第二表面延伸的凹槽，凹槽侧面与底面垂直或接近垂直，基体第一表面及凹槽内铺设有一层具有压应力的绝缘层，凹槽内的绝缘层上设置有至少一颗芯片，芯片的焊盘面与基体的第一表面平齐或接近平齐；基体的第一表面、芯片的焊盘面及芯片侧面与凹槽的侧壁之间的间隙内铺设有钝化层；钝化层上形成有将芯片的焊盘的电性引出并将多芯片的信号互连的金属重布线层。本实用新型能够有效的减少制程中的翘曲，降低因翘曲导致的产品报废的几率。