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IPC Apex expo

召开年：2014
召开地：Las vegas, NV(US)
出版时间：-

会议文集：-

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1.What Will It Take To Make Micro-Section Acceptance/Rejection Criteria Obsolete?

机译：使微段接受/拒绝标准过时将需要什么？
- 作者：David Wolf
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
2.IPC-2581 Into the Future

机译：IPC-2581进入未来
- 作者：Ed Acheson
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
3.Characterization, Prevention and Removal of Particulate Matter on Printed Circuit Boards

机译：印刷电路板上颗粒物质的特征，预防和去除
- 作者：Prabjit Singh;Patrick Ruch;Sarmenio Saliba;Christopher Muller
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
4.Effective Methods to Get Volatile Compounds Out of Reflow Process

机译：从回流过程中获得挥发性化合物的有效方法
- 作者：Gerjan Diepstraten
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
5.Nanocopper Based Paste for Solid Copper Via Fill

机译：纳米泊泊基粘贴固体铜通过填充物
- 作者：David Ciufo;Sujatha Ramanujan;Janet Heyen;Michael Carmody;Sunny Patel
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
6.Flexible Circuit Materials for High Temperature Applications

机译：用于高温应用的柔性电路材料
- 作者：Sidney Cox
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
7.Press Fit Technology Roadmap and Control Parameters for a High Performance Process

机译：按适合技术路线图和控制参数，实现高性能过程
- 作者：Jose Becerra;Dennis Willie;Murad Kurwa
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
8.Materials Compatibility and Aging for Flux and Cleaner Combinations

机译：助焊剂和清洁组合的材料兼容性和老化
- 作者：Kim M. Archuleta;Rochelle Piatt
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
9.Refining Stencil Design to Counter HIP Defects

机译：精炼模板设计以逆髋关节缺陷
- 作者：Christopher Tibbetts;Michael Antinori
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
10.Refining Stencil Design to Counter HIP Defects

机译：精炼模板设计以逆髋关节缺陷
- 作者：Christopher Tibbetts;Michael Antinori
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
11.Re-Shoring or Near-Shoring Concepts Should be Strongly Considered when the OEM’s Goal is To Deliver Optimum Balance between Landed Cost and Time to Market

机译：当OEM的目标是在降落的成本和市场时间之间提供最佳平衡时，应强烈考虑重新支撑或近距离概念
- 作者：Brian Graham;Kimball Electronics
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
12.Selecting Stencil Technologies to Optimize Print Performance

机译：选择模板技术以优化打印性能
- 作者：Chrys Shea
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
13.Corrosion Resistant Servers for Free-Air Cooling Data Centers

机译：用于自由空气冷却数据中心的耐腐蚀服务器
- 作者：Qiujiang Liu;Tianyu Zhou;Zhihua Wang;Chao Ren;Jiajun Zhang;Yongzhan He;Guofeng Chen;Pinyin Zhu;Yongzhong Zhu;Chao Liu;Prabjit Singh
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
14.Investigation of Low Temperature Solders to Reduce Reflow Temperature, Improve SMT Yields and Realize Energy Savings

机译：低温焊料调查降低回流温度，提高SMT产量，实现节能
- 作者：Raiyo Aspandiar;Kevin Byrd;Kok Kwan Tang;Ladd Campbell;Scott Mokler
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
15.Measuring Copper Surface Roughness for High Speed Applications

机译：测量高速应用的铜表面粗糙度
- 作者：John A. Marshall
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
16.Testing Printed Circuit Boards for Creep Corrosion in Flowers of Sulfur Chamber: Phase 2A

机译：用于硫腔室花中的蠕变腐蚀的印刷电路板：2A
- 作者：Prabjit Singh;Dem Lee;Jeffrey Lee;Karlos Guo;Jane Li;Simon Lee;Geoffrey Tong
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
17.Analysis of Laminate Material Properties for Correlation to Pad Cratering

机译：层压材料性能分析与垫撞击器相关性
- 作者：Carlos Morillo;Yan Ning;Michae H. Azarian;Julie Silk;Michael Pecht
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
18.A High Reliability, Stress-free Copper Deposit for FPC, Polyimide and Rigid-Flex

机译：高可靠性，FPC，聚酰亚胺和刚性弯曲的无应力铜矿
- 作者：Jason Carver
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
19.Options for Assembly using High Temperature Interconnection Technologies

机译：使用高温互连技术组装的选项
- 作者：Chris Hunt;Bob Willis
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
20.New Approaches to Develop a Scalable 3D IC Assembly Method

机译：开发可扩展3D IC组装方法的新方法
- 作者：Charles G. Woychik;Sangil Lee;Scott McGrath;Eric Tosaya;Sitaram Arkalgud
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
21.What is needed to Successfully Introduce “Device Embedding Technology” in Design and Manufacturing of PCBs and PCBAs to Add Value to Your Products?”

机译：在PCB和PCBA的设计和制造中成功地将“设备嵌入技术”中成功地引入了什么，以增加您的产品的价值？“
- 作者：Michael Weinhold
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
22.Thermally, Electrically Conductive Adhesive Manages to Control Heat in PCBs

机译：热，导电粘合剂在PCB中控制热量
- 作者：John Coonrod;Rogers Corporation
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
23.Characterization of Solder Defects in Package on Packages with AXI Systems for Inspection Quality Improvement

机译：用AXI系统进行封装焊接缺陷的表征，用于检测质量改进
- 作者：Zhen (Jane) Feng;David Geiger;Weifeng Liu;Anwar Mohammed;Murad Kurwa;George Tint;Saki America
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
24.Duo-Solvent Cleaning Process Development for Removing Flux Residue from Class 3 Hardware

机译：DUO-溶剂清洁过程开发，用于从3级硬件中去除助熔剂残留物
- 作者：Mike Bixenman;Ryan Hulse;Joe McChesney
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
25.Characterization of Printed Circuit Board Material Manufacturing Technology for High Frequency

机译：用于高频印刷电路板材料及制造技术的特征
- 作者：Leoben Austria;Oliver Huber;Erich Schlaffer;Thomas Faseth;Holger Arthaber
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
26.Ultrathin Fluoropolymer Coatings to Mitigate Damage of Printed Circuit Boards Due to Environmental Exposure

机译：超薄含氟聚合物涂层，以减轻印刷电路板因环境暴露而损坏
- 作者：Erik Olson;Molly Smith;Greg Marszalek;Karl Manske
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
27.Overview of Export Control Regulations and Their Application to Printed Circuit Boards

机译：出口管制规定概述及其在印刷电路板的应用
- 作者：Sam Harmon
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
28.Sample Preparation for Mitigating Tin Whiskers in alternative Lead-Free Alloys

机译：用于减轻替代无铅合金中锡晶须的样品制剂
- 作者：Mehran Maalekian
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
29.A Novel Conformal Back-Up Material and Process for Drilling Printed Circuit Boards

机译：一种新型保形备用材料及钻孔电路板的工艺
- 作者：Rocky Hilburn;Paul St. John
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
30.Innovative Ideas for Manufacturing Smart Apparels

机译：制造智能服装的创新理念
- 作者：William Uy;Weifeng Liu;JieLian;Zhen (Jane) Feng;AnandMohan;Susan Abraham;Anwar Mohammed;Hector Marin;Murad Kurwa
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
31.Solder Joint Embrittlement Mechanisms, Solutions and Standards

机译：焊接联合脆化机制，解决方案和标准
- 作者：Mike Wolverton
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
32.Causes and Costs of No Fault Found Events

机译：没有任何故障发现事件的原因和成本
- 作者：Louis Y. Ungar
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
33.Buzz Session 3CA Prop 65 Proposed Warnings Regulations

机译：Buzz Session 3CA Prop 65拟议的警告法规
- 作者：Lee Wilmot
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
34.A Signal Integrity Measuring Methodology in the Extraction of Wide Bandwidth Environmental Coefficients

机译：宽带宽环境系数提取中的信号完整性测量方法
- 作者：Eric Liao;Kuen-Fwu Fuh;Annie Liu
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
35.Control of the Underfill of Surface Mount Assemblies by Non-Destructive Techniques

机译：通过非破坏性技术控制表面安装组件的底部填充物
- 作者：Julien Perraud;Arnaud Grivon
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
36.Acceptance Testing Of Low-Ag Reflow Solder Alloys

机译：验收测试低AG回流焊料合金
- 作者：Kris Troxel;Aileen Allen;Elizabeth Elias Benedetto;Rahul Joshi
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
37.Investigation into Challenges of using .BSDL Files: iNEMI Survey Results and Conclusions

机译：使用.bsdl文件的挑战调查：Inemi调查结果和结论
- 作者：Philip B Geiger
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
38.Selective Reflow Rework Process

机译：选择性回流返工过程
- 作者：Omar Garcia;Enrique Avelar;C. Sanchez;M. Carrillo;O. Mendoza;J. Medina;Zhen (Jane) Feng;Murad Kurwa
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
39.Highlights of Revisions toJ-STD-001 and IPC-A-610

机译：Revision Toj-STD-001和IPC-A-610的亮点
- 作者：Teresa Rowe
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
40.Flexibility Testing of Printed and Wearable Electronics

机译：印刷和可穿戴电子产品的灵活性测试
- 作者：Weifeng Liu;William Uy;Jie Lian;Zhen Feng;Anwar Mohammed;Murad Kurwa;Dennis Willie;Victor Najar;Hector Marin
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
41.Make the Right Design Choices in Load Switching and Simulation in A High Current and Mechatronic Functional Test

机译：在高电流和机电功能测试中制作负载切换和仿真中的正确设计选择
- 作者：Derek ONG;LOK Teng Kee;CHUAH Rhun Chia
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
42.CVS Control of Via Fill Acid Copper Electroplating Baths

机译：通过填充酸铜电镀浴的CVS控制
- 作者：Roger Bernards;Mike Carano;Al Kucera;Thao Pham
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
43.Can Age and Storage Conditions Affect the SIR Performance of a No-Clean Solder Paste Flux Residue?

机译：年龄和储存条件可以影响无清洁焊膏助熔剂残留物的SIR性能吗？
- 作者：Eric Bastow
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
44.Understanding the Effect of Process Changes and Flux Chemistry on Mid Chip Solder Balling

机译：了解过程变化和助焊剂化学对中芯片焊球的影响
- 作者：Katherine Wilkerson;Ian J. Wilding;Michael Carter;Daniel Buckland
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
45.High Frequency Dk Df Test Methods Comparison High Density Packaging User Group (HDP) Project

机译：高频DK和DF测试方法比较高密度包装用户组（HDP）项目
- 作者：Karl Sauter;Joe Smetana
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
46.Highlights of iNEMI 2015 Technology Roadmaps

机译：Ini Ini 2015技术路线图亮点
- 作者：Chuck Richardson;Bill Bader;Grace O’Malley
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
47.Important Considerations in the Design of Solderless Electronic Assemblies

机译：无焊接电子组件设计中的重要考虑因素
- 作者：Joseph Fjelstad;Verdant Electronics
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
48.Electroplated Copper Filling of Through Holes on Varying Substrate Thickness

机译：电镀铜填充通过孔在不同的基板厚度上
- 作者：Kesheng Feng;Bill DeCesare;Mike Yu;Don DeSalvo;Jim Watkowski
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
49.Long Term Thermal Reliability of Printed Circuit Board Materials

机译：印刷电路板材料的长期热可靠性
- 作者：Eva McDermott;Bob McGrath;Christine Harrington
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
50.Reliability Implications of Pinhole Defects in Soldermask

机译：针孔缺陷在焊管中的可靠性影响
- 作者：Bhanu Sood
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
51.Circuit Technology Crossovers Where PCBs and Printed Electronics Meet

机译：PCB和印刷电子设备相遇的电路技术交叉
- 作者：Chris Hunrath
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
52.Rigid-Flex PCB Right the First Time -Without Paper Dolls

机译：刚性柔性PCB第一次 - 纸娃娃
- 作者：Benjamin Jordan
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
53.Device Miniaturization – The Impact of a High Density SoC Direct Chip Attach on Surface Mount and PCB Technologies

机译：设备小型化 - 高密度SOC直接芯片附着在表面贴装和PCB技术上的影响
- 作者：Tim Swettlen;David Boggs;Juan Landeros;Dudi Amir;Scott Mokler
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
54.pH neutral Cleaning Agents – Market Expectation Field Performance

机译：pH中性清洁剂 - 市场预期和现场表现
- 作者：Umut Tosun;Jigar Patel;Kalyan Nukala;Fernando Gazcon
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
55.Development of a Robust 03015 Process

机译：开发强大的03015过程
- 作者：Robert Alexander Gray
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
56.A System of Producing High-Power RF Circuit Boards Employing a Low-CTE, Thermally Engineered Metalized Layer

机译：一种生产高功率RF电路板，采用低CTE，热工程金属化层
- 作者：Al Wasserzug
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
57.Enabling High-Speed Printing Using Low Cost Materials: Process Stability is Paramount

机译：使用低成本材料启用高速打印：工艺稳定性至关重要
- 作者：Michael J. Cieslinski;Brent A. Fischthal
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
58.Effectiveness of Different Materials as Heat Shields during Reflow/Rework

机译：不同材料在回流/返工过程中的热屏蔽的有效性
- 作者：Bob Wettermann;Adam Gaynor
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
59.Influence of Salt Residues on BGA Head in Pillow (Hip)

机译：盐残留对枕头BGA头的影响（臀部）
- 作者：J. Servin;C. Gomez;M. Dominguez;A. Aragon
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
60.Review of Interconnect Stress Testing Protocols and Their Effectiveness in Screening Microvias

机译：综合互连应力测试协议及其在筛选微羽症的有效性
- 作者：Edward Arthur;Charles Busa;Wade Goldman;Alisa Grubbs
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
61.How Reshoring Drives Profitability

机译：如何重新运行盈利能力
- 作者：Michael Ford
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
62.Assembly Cleanliness and Whisker Formation

机译：装配清洁度和晶须形成
- 作者：Polina Snugovsky;Eva Kosiba;Stephan Meschter;Zohreh Bageri;Jeffrey Kennedy
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
63.Defining the Complete PCB Build Intent through IPC-2581 Data Augmentation

机译：通过IPC-2581数据增强定义完整的PCB构建意图
- 作者：Pawel Z. Ch?dzynski
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
64.Influence of Plating Quality on Reliability of Microvias

机译：电镀质量对微米可靠性的影响
- 作者：Yan Ning;Michael H. Azarian;Michael Pecht
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
65.Overview Miniaturization on Large Form factor PCBA

机译：概述大型PCBA上的小型化
- 作者：David Geiger;Anwar Mohammed;Murad Kurwa
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
66.A Case Study on Evaluating Manual and Automated Heat Sink Assembly using FEA and Testing

机译：使用FEA和测试评估手动和自动散热器组件的案例研究
- 作者：Michael Randy Sumalinog;Jesus Tan;Murad Kurwa
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
67.Streamlining PCB Assembly and Test NPI with Shared Component Libraries

机译：使用共享组件库简化PCB组件和测试NPI
- 作者：Julian Coates
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
68.Enabling efficient, collaborative design realization through IPC-2581

机译：通过IPC-2581实现高效，协作设计实现
- 作者：Gary J. Carter;Sr. Manager
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
69.Dissolution of Metal Foils in Common Beverages

机译：普通饮料中金属箔的溶解
- 作者：Bev Christian;Nancy Wang;Mark Pritzker;Daniella Gillanders;Gyubok Baik;Weiyi Zhang;Joanna Litingtun;Brian Kim
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
70.Embedding Passive and Active Components: PCB Design and Fabrication Process Variations

机译：嵌入被动和有源组件：PCB设计和制造过程变化
- 作者：Vern Solberg
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
71.EMI-Caused EOS Sources in Automated Equipment

机译：EMI导致自动化设备中的EOS源
- 作者：Vladimir Kraz
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
72.Dispelling the Black Magic of Solder Paste

机译：分散焊膏的黑色魔法
- 作者：Tony Lentz
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
73.Evaluation of Under-Stencil-Cleaning-Papers

机译：薄板清洁纸的评价
- 作者：Lars Bruno;Ericsson AB
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
74.3D Assembly Processes a Look at Today and Tomorrow

机译：3D汇编过程今天和明天
- 作者：David Geiger;Georgie Thein
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
75.How Clean is Clean Enough – At What Level Does Each of The Individual Contaminates Cause Leakage and Corrosion Failures in SIR?

机译：干净清洁足够干净 - 每个单独的污染物都在哪个级别导致先生泄漏和腐蚀失败？
- 作者：Terry Munson;Paco Solis;Nick Munson;Steve Ring;Evan Briscoe
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
76.Sustainable Product Design and Supplier Material Disclosure

机译：可持续产品设计及供应商材料披露
- 作者：Tedie West
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
77.IPC-CC-830B Versus the ‘Real World’: Part 2

机译：IPC-CC-830B与“真实世界”（第2部分）
- 作者：Carolyn Taylor;Phil Kinner
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
78.Impact of IPC Validation Services QML/QPL Programs on the Electronics IndustryBuzz Session 8February 24,25 26th

机译：IPC验证服务的影响QML / QPL计划在电子行业业行业的第8场24,25和26日
- 作者：Bob Watters
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
79.Proposition 65 Warnings and Website

机译：命题65警告和网站
- 作者：Carol Monahan-Cummings
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
80.The Effects of PCB Fabrication on High-Frequency Electrical Performance

机译：PCB制造对高频电性能的影响
- 作者：John Coonrod;Rogers Corporation
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
81.Reliability Study of Low Silver Alloy Solder Pastes

机译：低银合金焊膏的可靠性研究
- 作者：Jennifer Nguyen;David Geiger;Murad Kurwa
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
82.The Role of Organic Amines in Soldering Materials

机译：有机胺在焊接材料中的作用
- 作者：Yanrong Shi;Xiang Wei;Bruno Tolla
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
83.A Study on Using Solid State Relay (SSR) in Automatic Test Equipment

机译：用固态继电器（SSR）在自动测试设备中的研究
- 作者：Eric Xu
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
84.Polyphenylene Ether Macromonomer – Cyanate Ester Laminates

机译：聚苯醚型大分子单体 - 氰酸酯层压板
- 作者：Edward N. Peters
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
85.The Impacts of the Environment on the Printability of Solder Paste

机译：环境对焊膏印刷性的影响
- 作者：Tyler Campos
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
86.Development of Low Temperature Sintered Nano Silver Pastes Using MO Technology and Resin Reinforcing Technology

机译：使用MO技术和树脂增强技术的低温烧结纳米银浆料的研制
- 作者：Kenneth Araujo
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
87.Laser Singulation of FR4 and Metal Substrates

机译：FR4和金属基材的激光分割
- 作者：Allen Duck
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
88.Screen Printing and SPI: Imagine SPI Beyond Good Board/Bad Board

机译：丝网印刷和SPI：想象出SPI超越良好的董事会/坏板
- 作者：Jeff Mogensen;Joe Perault
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
89.Enabling New Product Technology Developments using Embedded Active Component Assemblies.

机译：使用嵌入式活动组件组件实现新的产品技术开发。
- 作者：Jeffrey Friend
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
90.Micro data Analytics on Manufacturing Assembly Solutions

机译：制造组装解决方案的微数据分析
- 作者：Jesus Tan;Murad Kurwa;Anand Mohan;Michael Sumalinog;John Ku
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
91.Advancements with Saturated Vapor Phase Reflow

机译：饱和气相回流的进步
- 作者：Patty Chonis
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
92.Will the Electronics Manufacturing Industry require more accurate SMT equipment or faster Semiconductor equipment?

机译：电子制造业是否需要更准确的SMT设备或更快的半导体设备？
- 作者：Marco Vanoosterhout
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
93.RF Capacitor Material for Use in Printed Circuit Board

机译：用于印刷电路板的RF电容材料
- 作者：Jin-Hyun Hwang;John Andresakis;Ethan Feinberg;Bob Carter;Yuji Kageyama;Fujio Kuwako
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
94.Buzz Session 4PERM Discusses Pb-Free:Are We There Yet?

机译：Buzz会议4perm讨论无铅：我们是否有？
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
95.A Lower Temperature Solder Joint Encapsulant for Sn/Bi Applications

机译：用于SN / BI应用的较低温度焊接接头密封剂
- 作者：Mary Liu;Wusheng Yin
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
96.2015 IPC INTERNATIONALTECHNOLOGY ROADMAP forELECTRONIC INTERCONNECTIONSon sale now at the IPC Bookstore

机译：2015年IPC国际技术路线图在IPC书店销售电子互连
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
97.Latent Short Circuit Failure in High-rel PCBS Caused by Lack of Cleanliness of PCB Processes and Base Materials

机译：由PCB工艺和基材缺乏清洁度引起的高密码板潜伏的短路故障
- 作者：Stan Heltzel;European Space Agency
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年
98.IoET Enabled Smart Factory

机译：IOET启用了智能工厂
- 作者：Murad Kurwa
- 会议名称：《IPC Apex expo》 | 2015年