一种Cu-Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷预制体及其制备和应用

摘要

本发明属于材料加工领域，公开了一种Cu‑Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷预制体及其制备方法和应用。该方法通过将合金化处理Cu‑Ti混合粉体，然后与ZTA颗粒混合，通过水玻璃和造孔剂的添加，在CO₂的气氛下快速固化，预制体的压溃强度可达2MPa，能够有效抵挡金属液的冲型作用，Cu‑Ti粉体可利用与金属液接触过程产生获得的高温，实现对ZTA陶瓷表面的活化处理，改善陶瓷表面与金属液的反应特性，极大的提高了金属液与陶瓷间的冶金结合效率，因此可很好的应用在钢铁基复合材料的制备中。