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倒装芯片; CSP组件; 贴装工艺; 无铅焊料;
机译:倒装芯片组件中无铅焊料互连的热机械模型
机译:使用新型倒装芯片键合技术-双面CSP和单面CSP的超薄CSP的可靠性评估
机译:倒装芯片组件的共晶和无铅焊料凸点中空洞形成的实验研究
机译:CSP BGA倒装芯片组件的高速SMT兼容折衷底部填充工艺
机译:使用无铅焊料预成型件的电容器滤波器组件的工艺开发和微观结构分析。
机译:表达CSP和AMA1的腺病毒5载体恶性疟原虫疫苗。 B部分:CSP组件的安全性,免疫原性和保护功效
机译:工艺参数对新型各向异性导电胶用于无铅表面贴装组件的元件装配和跌落测试性能的影响
机译:使用无铅焊料制造的表面贴装电路板的装配可行性和可靠性研究
机译:低成本表面贴装兼容焊盘栅格阵列(LGA)芯片级封装(CSP),用于封装焊锡倒装芯片
机译:光学传感器包括带有光学组件的发送器和接收器,这些组件通过倒装芯片触点或CSP触点连接到电路板上
机译:用于在倒装芯片安装和制造微电子组件的底部填充工艺步骤中减少倒装芯片凸点应力的方法
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