State University of New York at Binghamton;
机译:无铅回流焊限制:测试揭示了成功完成无铅印刷电路板组装的一些参数
机译:电子装配中无铅焊接工艺热行为的分析和有限元模型
机译:TIO2纳米颗粒增强了无铅96.5Sn–3.0Ag–0.5Cu焊膏,用于回流焊接工艺中的超细封装组装
机译:电子装配中无铅焊接过程热行为的分析和有限元模型
机译:回流孔隙率对无铅焊点力学行为影响的有限元建模
机译:布里渊光散射揭示的无铅压电(Na1 / 2Bi1 / 2)TiO3-xBaTiO3单晶的声异常和相变行为
机译:通过数值模拟回流焊接期间在无铅焊料中添加纳米颗粒的研究 - 评论
机译:先进电子组件的无铅与锡铅可靠性